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2 capas de PCB de sustrato de IC rígido máscara de soldadura verde 0.2mm compatible con RoHS
Los PCB de sustrato IC representan un pináculo de la ingeniería microelectrónica, que incorpora precisión y confiabilidad en un paquete compacto.Estas placas de circuito impreso para ICs están diseñadas para soportar las conexiones complejas y las transmisiones rápidas de señal requeridas por los circuitos integrados modernos y los sistemas integradosLa utilización de estos sustratos es fundamental para el rendimiento y la miniaturización de dispositivos electrónicos, desde aparatos de consumo hasta máquinas industriales sofisticadas.
Con un ancho mínimo de solo 0,1 mm, estos PCB se fabrican para acomodar el enrutamiento de alta densidad requerido por los diseños de circuitos complejos de hoy.Este ancho de traza fina permite un mayor número de vías eléctricas en un área dada, que es esencial para la multifuncionalidad de las actuales placas de circuitos de sistemas integrados. Tal precisión garantiza que las señales puedan viajar con interferencias mínimas,aumentar la eficiencia y la velocidad generales del dispositivo electrónico.
Consistentes en 2 capas, estos PCB de sustrato IC ofrecen un enfoque equilibrado de la funcionalidad y el factor de forma.La configuración de dos capas proporciona una base para los componentes electrónicos esenciales, manteniendo un perfil delgadoEsto es particularmente ventajoso para aplicaciones en las que el espacio es importante, como en dispositivos móviles, tecnología portátil y otros sistemas integrados compactos.
Con un tiempo de entrega rápido de sólo 2 semanas,Estos PCB de sustrato IC no sólo son un testimonio del avance en la velocidad de fabricación, sino también del compromiso de satisfacer las demandas aceleradas de la industria electrónica.Este tiempo de respuesta rápido garantiza que se mantengan los plazos del proyecto, manteniendo los ciclos de desarrollo cortos y eficientes,que es particularmente beneficioso para proyectos sensibles al tiempo y necesidades de prototipos rápidos.
El tamaño mínimo del agujero de 0,2 mm en estos PCB es indicativo de la meticulosa atención al detalle que se presta a su fabricación.que son cada vez más frecuentes en los conjuntos electrónicos sofisticadosTambién permite el uso de vías más pequeñas, lo que a su vez contribuye a la compacidad general del diseño de la placa de circuito.Esta característica es crítica para las placas de circuito de sistemas integrados de alta densidad donde cada milímetro cuenta.
El acabado de superficie de estos PCB de sustrato IC es oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG).que es ideal para la tecnología de montaje de la superficie de hoy, pero también ofrece una excelente resistencia a la corrosión, lo que garantiza una conexión eléctrica duradera y fiable.que es crucial para mantener la integridad de las placas de circuitos impresos para los circuitos integrados bajo temperaturas operativas variables.
En resumen, el producto IC Substrate PCBs es una solución ejemplar para la electrónica moderna que exige alto rendimiento y miniaturización.Configuración de dos capas, un tiempo de entrega acelerado de 2 semanas, un tamaño mínimo de agujero de 0,2 mm y un acabado de superficie ENIG duradero, estos PCB están diseñados de manera única para satisfacer las necesidades de circuitos integrados avanzados y sistemas integrados.Ya sea para productos electrónicos de consumoLos circuitos impresos para circuitos integrados son la columna vertebral de las innovaciones electrónicas contemporáneas y futuras.
Parámetro | Especificación |
---|---|
Temperatura máxima de funcionamiento | 150 °C |
Ancho mínimo del rastro | 0.1 mm |
El material | Las demás |
Espaciamiento mínimo de las huellas | 0.1 mm |
Peso del cobre | 1 onza |
Conforme a las normas de Rohs | - ¿ Qué? |
El grosor | 0.2 mm |
Tiempo de entrega | 2 semanas |
Color de la máscara de soldadura | El verde |
Tipo de sustrato | Las demás: |
Los PCB de sustrato IC, con su diseño meticuloso con un tamaño mínimo de agujero de 0,2 mm, son perfectamente adecuados para varias aplicaciones de alta densidad.Estas placas de circuito de sustrato forman la columna vertebral de muchos conjuntos de placas de chipsEl tamaño compacto de 10 mm x 10 mm hace que estos PCB sean ideales para su uso en dispositivos donde el espacio es muy reducido.Sin embargo, el alto rendimiento no es negociable..
Con un acabado de superficie sofisticado de oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG), estos PCB de sustrato IC ofrecen una solderabilidad excepcional y son resistentes a la oxidación.Este acabado superficial de calidad no sólo mejora la durabilidad de las placas de embalaje de semiconductores, sino que también garantiza una transmisión fiable de la señalEl acabado ENIG, junto con el cumplimiento de la placa con RoHS (Restricción de Sustancias Peligrosas),Significa un compromiso con la responsabilidad medioambiental manteniendo los más altos estándares de calidad y seguridad del producto..
Los PCB de plataforma de procesador, como los PCB de sustrato IC, están diseñados para soportar condiciones extremas, con una temperatura máxima de funcionamiento de 150 °C.Este atributo los hace adecuados para su implementación en entornos exigentes como la automatización industrial., electrónica automotriz y aplicaciones aeroespaciales donde deben funcionar con fiabilidad en un amplio rango de temperaturas.
Los PCB de sustrato IC también se utilizan ampliamente en el ámbito de la electrónica de consumo, los dispositivos médicos y los sistemas de comunicación.Su robusto diseño les permite soportar el complejo funcionamiento de los teléfonos inteligentesEn el campo de la medicina, la tecnología de los dispositivos móviles es un componente esencial para la gestión de los procesos de los microprocesadores y otros componentes críticos de semiconductores.Estas tablas de alta precisión son parte integral del equipo de diagnóstico e instrumentos médicos portátiles, donde el rendimiento constante puede ser una cuestión de vida o muerte.
En resumen, los PCB de sustrato IC son un componente versátil y esencial en la electrónica moderna.y acabado superior de la superficie los hacen adecuados para una amplia gama de aplicaciones, incluidos, entre otros, los conjuntos de placas de chips, los PCB de la plataforma del procesador y las placas de embalaje de semiconductores.estos PCB garantizan fiabilidad y rendimiento en las situaciones más exigentes.
Nuestros PCB de sustrato IC ofrecen servicios de personalización de productos de primera calidad que atienden a los conjuntos de placas de chips de alta precisión.Nos aseguramos de que cada sustrato cumpla con los más altos estándares de la industriaNuestras opciones de personalización incluyen:
Finalización de la superficie: Utilizamos el acabado de la superficie de oro de inmersión de níquel sin electro (ENIG) para una solderabilidad y longevidad superiores, esenciales para capas de circuitos microelectrónicos confiables.
Capas: Nuestros sustratos están disponibles en una configuración de 2 capas, proporcionando una base estable para conjuntos complejos de placas de chips.
Cumplimiento de RoHS: Estamos comprometidos con la responsabilidad ambiental, y nuestros PCB de sustrato IC son 100% compatibles con RoHS, lo que garantiza la exclusión de sustancias peligrosas en las placas de embalaje de semiconductores.
Ancho y espaciado mínimo de las huellas: ofrecemos una precisión avanzada con un ancho y espaciado mínimo de 0.1 mm,con una capacidad de carga de más de 300 W,.
Nuestros PCB de sustrato IC vienen con soporte técnico y servicios integrales para garantizar el más alto nivel de rendimiento y confiabilidad.Nuestro soporte incluye una amplia gama de servicios tales como solución de problemas del producto, optimización del rendimiento y orientación técnica.
Ofrecemos documentación técnica detallada para nuestros PCB de sustrato IC, que incluye especificaciones de productos, guías de instalación,y procedimientos de mantenimiento para ayudarle a sacar el máximo provecho de nuestros productosNuestro equipo de soporte técnico está listo para ayudarle con cualquier consulta o problema relacionado con el producto que pueda encontrar.
Además del soporte reactivo, proporcionamos servicios proactivos como controles de salud periódicos y actualizaciones del sistema para garantizar que sus PCB de sustrato de IC funcionen de la mejor manera posible.También ofrecemos servicios de formación para ayudar a su equipo a comprender la tecnología y obtener el máximo provecho del producto.
Para proyectos complejos,Tenemos un equipo de ingenieros que se especializan en el diseño e integración de PCB de sustrato IC y pueden trabajar con usted para crear soluciones personalizadas adaptadas a sus necesidades específicas.
Consulte la documentación y los recursos de nuestro producto para obtener asistencia inmediata, y no dude en contactar con nuestro equipo de soporte técnico para obtener más ayuda o programar un servicio.