PCB de múltiples capas avanzadas para SSD Fabricación y montaje de PCB de 6 capas de precisión con precio de fábrica
Número de modelo:Servicios de fabricación electrónica de la placa de circuito impreso
Lugar de origen:Shenzhen, China
Cantidad mínima de pedido:1unidad
Términos de pago:T/T
Capacidad de suministro:50000 ㎡ por semana
El tiempo de entrega:10-15 días hábiles
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Shenzhen China
Dirección:
Edificio 36A, Parque industrial Longwangmiao, comunidad Baishixia, calle Fuyong, distrito Bao'an, Shenzhen, China
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Fabricación de PCB multicapa de 6 capas | Soluciones de PCB para SSD y almacenamiento de alta densidad (
En Ring PCB, somos un líder experimentado en Fabricación de PCB multicapa con más de 17 años en la industria de PCB y PCBA. Nuestra experiencia abarca fabricación de PCB, ensamblaje SMT, soporte OEM/EMS y servicios PCBA llave en mano.
Operamos dos instalaciones modernas en Shenzhen y Zhuhai, China, con un total de más de 5.000㎡ y con 500 empleados cualificados. Con equipos avanzados y un estricto control de procesos, podemos entregar prototipos rápidos en 3 días y producción en masa en 7 días. Todas nuestras PCB cumplen con ISO9001, ISO14001, ISO13485 e IATF16949, lo que garantiza una calidad constante y fiabilidad global.
Caso de éxito del cliente: PCB de 6 capas para aplicaciones SSD
Recientemente, un cliente de la industria de dispositivos de almacenamiento requirió una solución de PCB de 6 capas para unidades de estado sólido (SSD). El proyecto exigía líneas finas, enchapado avanzado y alta estabilidad para soportar el rendimiento de los productos de almacenamiento de datos de alta velocidad.
Especificaciones del proyecto:
| Especificación | Detalles |
|---|---|
| Recuento de capas | 6 capas |
| Tratamiento de la superficie | Enchapado Soft Au |
| Material | HL832N |
| Aplicación | SSD (Unidad de estado sólido) |
| Ancho/espacio mínimo de línea | 30 μm / 30 μm |
| Característica especial | FC-CSP (Flip Chip – Chip Scale Package) |
Este caso destacó nuestra capacidad para fabricar PCB multicapa de alto rendimiento y alta densidad para aplicaciones exigentes. El cliente elogió nuestra experiencia técnica, proceso de precisión y rápido tiempo de respuesta, lo que aceleró el lanzamiento de su producto SSD.
Nuestras capacidades de fabricación de PCB
| Parámetro | Capacidad/Rango |
|---|---|
| Recuento de capas | 2 – 40+ capas |
| Grosor de la placa | 0,2 mm – 6,0 mm |
| Grosor del cobre | 0,5 oz – 6 oz |
| Ancho/espaciado mínimo de línea | 3 mil / 3 mil (hasta 30 μm para HDI) |
| Tamaño mínimo del orificio perforado | 0,1 mm (perforación láser) |
| Opciones de acabado de la superficie | HASL, ENIG, Plata de inmersión, OSP, Oro duro/blando |
| Materiales | FR4, High-Tg, Rogers, Poliimida, Aluminio, HL832N |
| Colores de máscara de soldadura | Verde, Azul, Rojo, Negro, Blanco, Amarillo |
| Certificaciones | ISO9001, ISO14001, ISO13485, IATF16949 |
| Plazo de entrega | Prototipo: 3 días, Producción en masa: 7 días |
¿Por qué elegir Ring PCB?
Experto en fabricación de PCB multicapa y de doble capa
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Correo electrónico: info@ringpcb.com
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