Equipo de semiconductores de alta precisión máquina de unión a presión totalmente automática doble swing Die Bonder
Número de modelo:GTS80AH-I
Lugar de origen:PORCELANA
Cantidad mínima de pedido:1
Términos de pago:T/T
Capacidad de suministro:La capacidad de producción es de 50 unidades al mes.
El tiempo de entrega:25-30
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
El edificio no 142 / B311, calle Songyu, comunidad Hongxing, calle Songgang, distrito Baoan, Shenzhen China.
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Dentro de 36 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Equipo de semiconductores Máquina de encuadernación a presión totalmente automática Máquina de encuadernación a presión de doble oscilación
La venta de la tira de la banda doble
Características de la máquina
● Los métodos de carga frontal y trasera, compatibles con una
estación de acoplamiento, facilitan el funcionamiento y la conexión
del operador, mejorando el tiempo del ciclo de producción;
● Utiliza los sistemas de unión de doble matriz, doble distribución
y doble búsqueda de obleas líderes a nivel internacional;
● Utiliza un motor de accionamiento directo para conducir la cabeza
de unión;
● Utiliza un motor lineal para conducir la plataforma de búsqueda
de obleas (X/Y) y la plataforma de alimentación (B/C);
● Utiliza un sistema automático de corrección de ángulo para el
marco de la oblea;
● Equipado con un sistema automático de carga y descarga de
obeliscos, mejorando efectivamente la eficiencia de la producción;
● Los equipos de automatización de precisión garantizan
efectivamente que las empresas mejoren la eficiencia de producción
y reduzcan los costes, mejorando así efectivamente su
competitividad.
Principalmente utilizado en aplicaciones de flip-chip como tiras de luz flexibles de 0,5 metros
Ciclo: 150 ms
Especificación del producto
| Ciclo de producción | Ciclo de 150 ms depende del tamaño del chip y del soporte |
| Sección XY Precisión | Las condiciones de ensayo de los vehículos de las categorías M1 y N2) |
| Rotación de la matriz | ± 3° |
| El banco de trabajo XY | |
| Las dimensiones | 3 mil × 3 mil - 80 mil × 80 mil (0,076 mm * 0,076 mm - 2 mm * 2 mm) |
| Max. Corrección del ángulo | ± 15° |
| Max. Tamaño del anillo | Diámetro exterior de 6 pulgadas (152 mm) |
| Max. Área de la matriz | 4.7′′ (119 mm) después de la expansión |
| Ratio de resolución | 0.04 mil (1 μm) |
| Pulgar Z Golpe de altura | 80 millas(2 mm) |
| Sistema de reconocimiento de imágenes | |
| Escala gris | 256 (Nivel gris) |
| Resolución | Las condiciones de los vehículos de transporte de mercancías en el interior de la Unión(Pixel) |
| El sistema de brazo y mano de Swing Die Bonder | |
| El brazo de swing de Die Bonder | Enlaces giratorios en matrices de 105° |
| Presión de los enlaces | Con un peso ajustable de 30 g a 250 g |
| Banco de trabajo de carga | |
| Rango de movimiento | 500 mm por 120 mm |
| Resolución XY | 0.02 mil ((0,5 μm) |
| Tamaño del contenedor adecuado | |
| Duración | 300 mm y 500 mm |
| Ancho | 80 mm a 120 mm |
| Se necesitan instalaciones | |
| Voltado/Frecuencia | Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros. |
| Aire comprimido | 0.5MPa(En el caso de las) |
| Potencia nominal | 1200 W |
| Consumo de gas | 40 L/min |
| Volumen y peso | |
| Duración x ancho x altura | Las mediciones de las emisiones de gases de efecto invernadero se aplicarán a las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Peso | 1200 KG |
Aplicaciones:
Para el embalaje LED, el campo de pantalla, la electrónica de consumo, el hogar inteligente, la iluminación inteligente y otros campos de equipos de solidificación de alta precisión y alta velocidad.
Productos aplicables: LED 2835,5050,21211010,0603,020, semiconductores y productos LED COB como el cristal sólido.
Equipo de semiconductores de alta precisión máquina de unión a presión totalmente automática doble swing Die Bonder
Carro de la investigación
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