Flip Chip totalmente automático con transistor de unión a presión con semiconductor
Número de modelo:GD602D
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:La capacidad de producción es de 30 unidades al mes.
El tiempo de entrega:20-25
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Shenzhen China
Dirección:
El edificio no 142 / B311, calle Songyu, comunidad Hongxing, calle Songgang, distrito Baoan, Shenzhen China.
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Línea de producción SMT totalmente automática Flip Chip Die Bonder Machine para COB Strip Light y Semiconductor Packaging Chip montaje de maquinaria electrónica
Las bandas flexibles de alta velocidad
Características del producto
1Utiliza una estación de acoplamiento hoja a hoja con dos brazos
oscilantes para la unión cruzada de 180°.
2. Compatible con una impresora para permitir una variedad de soluciones de proceso en línea.
3. transportador totalmente integrado desde la carga, la impresión, hasta la unión y colocación.
4El portador soporta materiales de 0,5 M, y las transferencias a mitad del proceso se realizan mediante una estación de acoplamiento.
5Equipado con una variedad de características prácticas, incluida la calibración automática, el cambio automático de anillos de matriz y un banco de trabajo de liberación rápida de estilo alimentador.
Especificación del producto
| Velocidad de fijación | ≥ 60 ms UPH: 60K/h (la capacidad de producción real depende del tamaño de la oblea y del sustrato y de los requisitos del proceso) |
| Precisión de la posición de la presa | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Precisión del ángulo de la oblea | ± 1 ° |
| Función de detección de pérdidas de cristal | Con (modo de detección de vacío) |
| Función de detección de fugas de sólidos | Con (modo de detección de vacío) |
| Función de estadísticas de capacidad | - ¿ Qué? |
| Función estadística del uso de consumibles | - ¿ Qué? |
| Función del registro de modificación de parámetros | - ¿ Qué? |
| Función de gestión de privilegios de usuario | - ¿ Qué? |
| Módulo de mesa de trabajo de obleas | |
| Tamaño del chip | 3milx5mil-60milx60mil |
| espesor de la oblea | 0.1-0.7 mm |
| Ángulo máximo de corrección de la oblea | ± 15 ° |
| Tamaño máximo de la oblea y del anillo de la oblea | 6"Anillo de cristal (152 mm de diámetro exterior) |
| Tamaño máximo de la superficie de la oblea | 4.7 ◄ 119 mm) |
| Misión máxima de la mesa de trabajo | Las demás partidas del anexo II |
| Resolución XY | 0.5 mm |
| Altura del pulgar viaje en dirección z | 3 mm |
| Capuchón para dedos | Aguja única (con) |
| Motor y sistema de transmisión | Motor lineal hecho en casa y Huichuan District Drive |
| Sistema de reconocimiento de imágenes | |
| Métodos de reconocimiento de imágenes | 256 en escala de gris |
| Resolución de la imagen | 720 * 540 |
| Precisión del reconocimiento de imágenes | ± 0,025 Mil@50 Mil rango de observación |
| Función a prueba de tontos del chip | - ¿ Qué? |
| Función de ensayo previo a la consolidación | - ¿ Qué? |
| Función de detección de imágenes después de la consolidación | - ¿ Qué? |
| Modo de alimentación | Conexión automática de materiales entrantes y salientes |
| Sistema de brazo oscilante de cristal sólido | |
| La forma de fijar el cristal | Doble brazo oscilante de rotación de 180 ° de solidificación |
| Presión de succión del cristal | 30 g-250 g ajustable |
| Ajuste manual de la sensibilidad al vacío de la boquilla de succión | - ¿ Qué? |
| Módulo de banco de trabajo de sustrato | |
| Velocidad de montaje | 5000-6000UPH |
| Rango de desplazamiento de la mesa de trabajo | 140 mm por 620 mm |
| Adaptarse al ancho del sustrato | 60 a 120 mm |
| Adaptarse a la longitud del sustrato | 100-600 mm |
| espesor del sustrato | 0.1-2 mm |
| Resolución XY | 0.5um |
| Motor y sistema de transmisión | Motor lineal hecho en casa y Huichuan District Drive |
| Método de fijación de la placa base | Manipulador más plataforma de succión al vacío |
Aplicaciones:
Aplicación del producto
Las lámparas flexibles COB se utilizan principalmente en el hogar
inteligente, la iluminación inteligente, la decoración del
automóvil, la decoración inteligente y otras aplicaciones.
Productos aplicables: Cinturón de lámparas flexibles (FPC, PCB, BT), SMD, resistencias, componentes de circuitos integrados y otros productos de flip-chip de cristal sólido.
Flip Chip totalmente automático con transistor de unión a presión con semiconductor
Carro de la investigación
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