Máquina de inspección de pasta de soldadura 3D SMT de alta velocidad avanzada para electrónica
Número de modelo:S2020
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:La capacidad de producción es de 200 unidades al mes.
Tiempo de entrega:5-15
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Shenzhen China
Dirección:
El edificio no 142 / B311, calle Songyu, comunidad Hongxing, calle Songgang, distrito Baoan, Shenzhen China.
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Sinicktek smt 3D SPI S2020 inspección automática de pasta de soldadura pruebas de alta velocidad Máquina SPI en línea
Especificación del producto
| Parámetros | |
| Plataforma tecnológica | Tipo B/C de rieles únicos |
| Serie | SHero/Ultra |
| Modelo | S8080 /S2020/Hero/Ultra |
| Principio de medición | Luz blanca 3D PSLM PMP ((Modulación de luz espacial programable, profilometría de medición de fase) |
| Las mediciones | volumen, superficie, altura, desplazamiento XY, forma |
| Detección de tipos que no funcionan | falta de impresión,tin insuficiente,tin excesivo, puente, desplazamiento, malformaciones, contaminación de la superficie |
| Resolución de la lente | 4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um ((opcional para diferentes modelos de cámara) |
| Precisión | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
| Repetibilidad | El objetivo de la evaluación es evaluar los resultados obtenidos en el marco de la evaluación de la calidad de los productos. |
| Gage R&R | <<10% |
| Velocidad de inspección | 0.35 sec/FOV -0.5 sec/FOV (dependiendo de la configuración real) |
| Calidad del jefe de inspección | Estándar 1, que coincide con el 2,3 |
| Tiempo de detección del punto de referencia | 0.3 segundos por pieza |
| Cabeza de mayor tamaño | ±550um (±1200um como opción) |
| Alturas máximas de medición de la deformación de PCB | ± 5 mm |
| Espaciamiento mínimo de las almohadillas | 100 mm - altura de la almohadilla de base de la LRB de 150 mm) 80 mm/100 mm/150 mm/200 mm (dependiendo de la configuración real) |
| Elementos mínimos | 01005/03015/008004 (opcional) |
| Tamaño máximo de carga del PCB ((X*Y) | 450x450 mm(B) Gran plataforma con 630x550 mm (InSPIre 630) |
| Configuración del transportador | órbita delantera (órbita trasera como opción) |
| Dirección de transferencia de PCB | De izquierda a derecha o de derecha a izquierda |
| Ajuste de la anchura del transportador | Manual y automático |
| Resumen del CPC/Estadísticas de ingeniería | Histograma;gráfico Xbar-R;gráfico Xbar-S;CP&CPK;% de datos de reparabilidad de las gafas;reportes diarios/semanarios/mensuales del SPI |
| Gerber y Importación de datos CAD | Apoyar el formato Gerber ((274x,274d),modelo de instrucción manual);CAD X/Y,número de pieza,tipo de paquete imputado) |
| Soporte para el sistema operativo | Windows 10 profesional (64 bits) |
| Dimensión y peso del equipo | W1000xD1150xH1530 ((B),965Kg W1000xD1174xH1550 ((C),985Kg |
| No se puede optar | Una persona controla más máquinas, NetworkSPC ((Sólo software ), escáner de códigos de barras 1D / 2D, software de programación en línea, fuente de alimentación continua UPS |
Tecnología y características básicas
Principio de la tecnología de imágenes PMP de la rejilla de estructuras programables
La profilometría de modulación de fase (PMP) se utiliza para realizar la medición 3D
de la pasta de soldadura en la impresión de precisión.
Tono RGB tricolor activo, fuente de iluminación 2D
The patented RGB Tune feature solves the problems of bridge miscalculation and relative datum uncertainty by taking red-green-blue primary color photos alone and combining with a unique color filtering algorithm, y proporciona al mismo tiempo mediciones 2D/3D, results the RGB color distortion caused by the red light angle of the paste can be effectively avoided by using the color solder paste picture and 2d light source The RGB debugging versatility of different substrate colors greatly improves the repeatability accuracy of the equipment (height, volumen, área).
Sistema de procesamiento de imágenes de alta resolución
Proporcionar 2,8 μm, 4,5 μm, 5 μm, 7 μm, 8 μm, 10 μm, 12 μm, 15 μm, 18 μm, 20 μm y muchas otras precisiones de detección diferentes. Cumplir con los requisitos del cliente para la diversidad de productos y velocidad de prueba.
Compensación dinámica del eje Z + compensación estática de la lente telecéntrica
Utilizando una lente telecéntrica de alto costo y un algoritmo de prueba de software especial, se resuelve el problema del estrabismo y la distorsión de la lente ordinaria.y la precisión de detección y la capacidad se mejoran enormemente. logrado la industria líder, la compensación dinámica + compensación estática FPC warpage.
Plataforma de control integrada de alta precisión
Estructura de acero de alta resistencia, servomotor estándar con tornillo de bolas de rectificación de alta precisión y guía de tren, movimiento suave y de alta velocidad.El motor lineal seleccionado y la regla de rejilla de alta precisión se pueden utilizar para medir la pasta de soldadura del elemento 03015 con super-precisión y alta velocidad, y la precisión de repetibilidad puede alcanzar 1um.
Reconocimiento de punto de marca, mal reconocimiento de vuelo de la tabla, control de circuito cerrado
Identifique automáticamente los puntos de marca y las marcas malas del tablero, comparta datos de detección en tiempo real con la impresora, la máquina SMT y, en tiempo real, ajuste el proceso de impresión y SMT.
Función de fotografía de tres puntos
Cooperar con diferentes equipos de prueba en la línea de producción SMT, como Aoi en la parte delantera y Aoi en la parte posterior, para formar un circuito cerrado, sistema de control de calidad,y puede sincronizar los datos con el sistema de control de calidad, como el ERP.
Capacidad de acceso de fabricación inteligente del MES
SINICTEK desarrolló una variedad de puertos de formato de datos, a través del sistema SPI puede ser simple, rápida y precisa transferencia de datos al cliente del sistema MES.
Programación de cinco minutos y operación de un solo clic
Al importar el módulo Gerber y la interfaz de programación amigable, los ingenieros de todos los niveles pueden programar de forma independiente, rápida y precisa.La operación de un botón diseñada para los operadores también reduce en gran medida la presión de entrenamiento..
Análisis de procesos de gran alcance (SPC)
Display de información SPC en tiempo real, proporciona a los usuarios un fuerte soporte de control de calidad. gama completa de herramientas SPC, para que los usuarios a simple vista. y soporte a diferentes formatos de salida de datos.
Aplicación del SPI 3D en el campo de la pasta de soldadura ultra densa
Miniled, MicroLED por una pequeña lámpara LED, el número de pequeños LED en una sola placa puede alcanzar más de 1 millón de almohadillas, el tamaño de la unidad individual de MiniLED es de aproximadamente 100-200 μm,y el tamaño de la unidad individual de MicroLED puede ser de 50 μmPor lo tanto, el equipo 3DSPI utilizado en los productos ultra densos se utiliza en la configuración más alta de la industria, especialmente la plataforma de mármol,motor lineal y regla de rejilla para garantizar el movimiento de precisión de almohadillas de pequeño tamañoMediante el uso de la lente telecéntrica líder con una resolución de 1,8 μm y la optimización de la transformación de Gerber, trabajo de carga, algoritmo, ahorro de datos y consulta, la precisión,La velocidad y la eficiencia de la detección se han mejorado mucho.
Aplicación del SPI SMT 3D en el campo de las placas de gran tamaño
Los requisitos de ensayo SMT de alta calidad de la placa supergran para la electrónica de automóviles y la pantalla grande LED no pueden cumplir con los requisitos reales de producción mediante ensayo manual,La aplicación de la máquina inteligente de placa supergran de Stecker resuelve el SMT en línea de la placa supergran de 1200-2000MM, para lograr una detección eficiente, rápida y estable.
Aplicaciones:
Ampliamente utilizado en la fabricación de electrónica, electrónica de consumo, electrónica de automóviles, equipos de comunicaciones, aeroespacial, equipo médico, lámparas LED, computadoras y periféricos, hogar inteligente,logística inteligente, dispositivos electrónicos en miniatura y de alta relación de potencia.
Máquina de inspección de pasta de soldadura 3D SMT de alta velocidad avanzada para electrónica
Carro de la investigación
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