Paquete de sellado hermético TO63-03A para dispositivos de potencia
Opciones de revestimiento:Nícel, oro (0,5μm de espesor)
hermeticidad:≤1×10⁻⁸ atm·cc/seg (Prueba de fugas de He)
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Shanghai Shanghai China
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1900 calle Mudanjiang, distrito de Baoshan, 201999, Shanghai, China
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Confección de sellado hermético TO63-03A de alta fiabilidad
Resumen del producto
Número del modelo:Se aplicará el procedimiento siguiente:
Tipo de paquete:La lata de metal de tipo TO (conjunto del transistor)
Tecnología de selladoSellado de vidrio a metal (GTMS)
Materiales
- Vivienda:Las partidas de acero inoxidable
- Las pines:Materiales conductores de Kovar, Dumet o de otra índole
- Medio aislante:Vidrio de borosilicato o de aislamiento elevado
Características y ventajas clave
- Excelente hermeticidad con velocidad de fuga ≤1×10−8 atm·cc/sec (prueba de fuga de helio)
- Amplio rango de temperaturas de -55°C a +300°C para entornos extremos
- Estructura mecánica fuerte con alta resistencia a las vibraciones y golpes
- Ruta térmica efectiva a través de la base metálica de tipo TO
- Personalización completa disponible para la configuración de los pines, el grosor del revestimiento y el tamaño de la carcasa
Especificaciones técnicas
| Atributo | Especificación / Rango |
|---|---|
| Materiales para la vivienda | De aleación Kovar o acero inoxidable 304 |
| Número de pines | 3 pines (customizables para 4, 6, 8 etc.) |
| Opciones de revestimiento | Nícel, oro (0,5μm de espesor) |
| Insulador de vidrio | Vidrio borosilicado o de aislamiento elevado |
| La hermeticidad | ≤ 1×10−8 atm·cc/seg (prueba de fuga) |
| Temperatura de funcionamiento | -55 °C a +300 °C |
| Finalización de la superficie | Las demás piezas de acero |
Áreas de aplicación
- Diodo láser y embalaje VCSEL
- Modulos de sensores y detectores de infrarrojos
- Electrónica de potencia: IGBT, MOSFET y transistores de alta corriente
- Embalaje de los dispositivos de RF y microondas
- Modulos de sensores médicos que requieren una carcasa hermética
- Aeroespacial, defensa y electrónica industrial
Documentación y apoyo disponibles
- Dibujos 2D/3D en formato PDF o STEP
- Informes sobre fugas de helio y composición del material
- Certificados de conformidad RoHS y REACH
- Personalización OEM/ODM desde el prototipo hasta el volumen
- Consultoría técnica para el diseño de envases y diseño térmico
Nuestro departamento de I+D puede diseñar su producto siguiendo sus requisitos específicos.
Paquete de sellado hermético TO63-03A para dispositivos de potencia
Carro de la investigación
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