Cámaras de vapor ultra delgadas grabado de precisión para una disipación térmica superior

Número de modelo:Personalizar
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:10
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:10000-100000PCD / semana
Tiempo de entrega:Entre 5 y 10 días hábiles
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: ShaJing, Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de Guangdong, China
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Cámaras de vapor ultrafinas con grabado de precisión para una disipación térmica superior


Cámara de vapor Descripción general

Las cámaras de vapor de Xinhsen son expansores de calor de dos fases ultrafinos diseñados para transferir calor de manera eficiente lejos de componentes de alta potencia como CPU, GPU, matrices de LED y módulos 5G. Utilizando grabado químico de precisión, creamos estructuras de mecha y canales de vapor optimizados que superan a los heat pipes tradicionales y a los disipadores de calor de metal sólido. Nuestras cámaras de vapor aseguran distribución uniforme de la temperatura, temperaturas más bajas en puntos críticos, y integración compacta en dispositivos con espacio limitado.


Ventajas clave

1.Diseños ultrafinos (tan bajos como 0.3mm) para dispositivos delgados
2.Alta conductividad térmica (5-10x mejor que el cobre)
3.Estructuras de mecha personalizadas (malla, ranura, polvo sinterizado)
4.A prueba de fugas y larga vida útil (soldadura y sellado láser robustos)
5.Ligero y resistente a la corrosión (compatible con varios fluidos de trabajo)


Especificaciones de las cámaras de vapor

ParámetroEspecificación
Opciones de materialCobre (C1100/1010), Acero inoxidable, Titanio
Rango de espesor0.3mm – 3.0mm
Temperatura máxima de trabajo-50°C a +150°C (estándar)
Conductividad térmica500 – 1,500 W/m·K (depende del tamaño/fluido)
Estructura de la mechaMalla, Ranurada, Polvo sinterizado
Fluidos de trabajoAgua, Amoníaco, Etanol


Opciones de diseño y personalización

1. Formas: Rectangular, circular, en forma de L, recortes personalizados

2. Optimización de la mecha: Mechas multicapa para zonas de alto flujo de calor

3. Carga de fluido: Ajustable para diferentes temperaturas de funcionamiento

4. Características de fijación: Material de interfaz térmica (TIM) preaplicado, orificios de montaje, almohadillas de soldadura


Datos de rendimiento

1.30% menos de resistencia térmica vs. expansores de calor de cobre sólido
2.Reducción de puntos críticos de 100°C a <70°C en aplicaciones típicas de CPU
3.Uniformidad: ±1°C en la superficie (para electrónica de alta gama)


Aplicaciones

Electrónica de consumo: Smartphones, portátiles, tabletas
5G y Telecomunicaciones: Estaciones base, amplificadores de potencia de RF
Automotriz: Enfriamiento de baterías de vehículos eléctricos, faros LED
Aeroespacial: Gestión térmica de aviónica
Dispositivos médicos: Enfriamiento de diodos láser


Control de calidad

1.Pruebas de presión y fugas al 100%
2.Certificaciones de materiales (cumplimiento de RoHS, REACH)
3.Inspección de rayos X 3D para la integridad de la estructura interna
4.ISO 9001 e IATF 16949 (grado automotriz)


¿Por qué elegir las cámaras de vapor Xinhsen?

1. Grabado de precisión asegura estructuras de microcanales/mecha consistentes

2. Prototipado rápido (5-7 días para muestras)

3. Capacidad de producción en masa: 100,000+ unidades/mes

4. Soporte DFM – Optimizar diseños para costo y rendimiento

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