Procesador de superficie de plasma ancho Tratamiento de activación de superficie Limpiador de plasma
Número de modelo:El SPK-500S
Dimensión:La longitud de la línea de banda es igual a la longitud de la línea de banda.
Peso:280 KG
Fuente de alimentación:Acción de corriente alterna de 220 V/50 Hz
Proceso del tratamiento:800 mm
Tamaño de cabeza de lanza:El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Contacta
Add to Cart
Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección:
A31, piso 11, edificio no 1, edificio Minjian Jinrong, no 111, calle Guantai, comunidad de Sanyuanli, calle Nancheng, Dongguan, Guangdong, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 29 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Tratamiento de activación de la superficie del procesador de superficie de plasma ancha
1. Esquema
SPK-500S Máquina de limpieza de plasma amplia ((Limpador de
plasma), el gas se separa en estado de plasma a través de la fuente
de alimentación de excitación,y el plasma ACTS en la superficie del
producto para limpiar los contaminantes en la superficie del
productoLa limpieza de plasma es un tratamiento de superficie
nuevo, ecológico, eficiente y estable.
2Características del producto
1Se coloca un dieléctrico entre los electrodos metálicos,y se forma
un campo eléctrico uniforme y se genera un plasma aprovechando el
fenómeno de polarización en la superficie del dieléctrico.
2Puede formar plasma a gran escala y puede utilizarse con tuberías
automáticas;
3- Un amplificador de potencia más fiable y un módulo de corriente
continua, utilizando un combinador de condensadores de vacío
automático para proporcionar una garantía de tiempo de proceso
estable a largo plazo;
4. Adecuado para la producción en masa de productos de gran tamaño;
5Baja temperatura de tratamiento, temperatura de tratamiento
convencional < 40oC
3Aplicación en la industria
1Industria de las pantallas: instalación de TP, activación de la
superficie del panel, limpieza de la superficie antes del
recubrimiento de ITO;
2- Industria de las cubiertas de vidrio: pretratamiento de
revestimiento AF, eliminación del revestimiento de desbordamiento
AF/AS, impresión de tinta;
3. Semiconductor: unión integrada de paquetes, pretratamiento de
enlaces de alambre, envasado cerámico, activación de la superficie
BGA/LED;
4- Placas de circuito: limpieza orgánica y activación superficial
de FPC/PCB;
5Industria del plástico: modificación de la superficie, rugosidad
de la superficie.
4Especificación del equipo
Anfitrión de plasma amplio | |
| Especificación de la máquina | La longitud de la línea de banda es igual a la longitud de la línea de banda. |
| Peso | 280 kilos |
Planificación de los requisitos | AC 220V/50Hz de fase única 2.5KW |
| Especificación del generador de plasma | |
| La energía | 0-600W ajustable |
| Frecuencia principal | 13.56MHz |
| Encuentro | Unidad de correspondencia de condensadores de vacío totalmente automática |
| Especificación de la cabeza del arma de plasma | |
| Proceso de tratamiento | 800 mm |
| Tamaño de cabeza de lanza | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Peso | 10 kilos |
La cabeza de la pistola es ajustable en altura | La precisión de regulación de los vehículos de las categorías M1 y N2 será de: |
Altura de procesamiento común | De 1 a 5 mm o menos |
Alcance de enfriamiento de la cabeza del arma | 25-35oC |
| Gas de proceso | |
| El uso del gas | Ar con O2 Gas bidireccional |
| Ar Rango de regulación del gas | Se aplican las siguientes medidas: |
| Rango de regulación del gas O2 | ≤ 50 SCCM |
| Especificación de la tubería | |
| Velocidad de la tubería | 0-100 - mm/s es ajustable |
| Cinturón de alimentación | 1.5M |
| El material del cinturón | resistencia al deslizamiento PU |
| Inducción y alarma | |
| Sistema de detección | Inducción y parada de emergencia de tarjetas y laminados |
| Con función de alarma de sonido y luz | |
2.2 Especificaciones de fábrica
| Requisitos para el entorno de instalación | ||
| Demandas de suministro eléctrico | AC 220V/50Hz de fase única 2.5KW | |
Hvac, gas de argón (Ar) | presión: 0,3-0,8Mpa Flujo: entre 15 y 50 L/min Purificación: 99,99% | |
| Los equipos de oxígeno (O2) | presión: 0,1-0,5Mpa Flujo: 0-100 mL/min Purificación: 99,99% | |
| Autorización de servicio | 100 cm | |
2.3 Requisitos generales
| Requisitos generales | |
| Identificación del riesgo | Identificación del peligro de alta presión |
| Medio ambiente de servicio | Temperatura: entre 15 y 30oC Humedad: 30~70% |
| Otros asuntos que requieren atención | No hay gases combustibles, gases corrosivos, explosiones o polvo reactivo |
| Lista de configuración | ||||
| Número de serie | Nombre | Modelo y especificación | Cantidad | En el caso de la |
| 1 | Potencia de plasma | 0-600 W | 1 | |
| 2 | Unidad de coincidencia de plasma | el equipo de juego | 1 | |
| 3 | Línea de montaje | longitud 1800 mm * ancho 520 mm | 1 | |
| 4 | PLC | PLC de Panasonic | 1 | |
| 5 | Aparatos de baja tensión | Aparatos eléctricos convencionales | 1 | |
| 6 | Medidor de caudal | Ar y O2 | 2 | |
| 7 | Máquina de refrigeración de agua | 450W,5-35oC | 1 | |
| 8 | Cabeza de plasma | R500 | 1 | |
| Lista de materiales de consumo | ||||
| Número de serie | Nombre | Modelo y especificación | Cantidad | La vida |
| 1 | bañera de cerámica | Cerámica | 1 | Entre 4000 y 6000 horas |
| 2 | Placa de chi | R500-02 y R500-02 | 1 | Entre 6000 y 10000 horas |
| 3 | electrodo | R500-01 y R500-02 | 1 | 15000 horas |
Dibujos de las dimensiones del equipo:
Procesador de superficie de plasma ancho Tratamiento de activación de superficie Limpiador de plasma
Carro de la investigación
0