Electrónica de pasta térmica Electrolube HTCP 2.5 W/m.K para la gestión térmica

Lugar de origen:Gran Bretaña
Número de modelo:Htcp
Cantidad mínima de pedido:1
Conductividad térmica:2.5 W/m.K
Tipo de base:Mezcla de fluidos sintéticos
Componente termoconductor:Óxidos metálicos en polvo
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Dongguan Guangdong China
Dirección: 101, No. 130 Fengping Road, Zona Industrial de Shitouling, Aldea de Wulian, Ciudad de Fenggang, Ciudad de Dongguan, Provincia de Guangdong, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 28 Horas
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Detalles del producto

Pasta térmica para electrónica de alta potencia Electrolube HTCP

Propiedades del producto

PropiedadValor / DescripciónMétodo de prueba / Nota
Conductividad térmica2.5 W/m.KPlaca caliente protegida
1.7 W/m.KMétodo de flujo de calor (calculado)
Tipo de baseMezcla de fluidos sintéticosSin silicona
Componente termoconductorÓxidos metálicos en polvo
ColorBlanco
Densidad @ 20°C3.0 g/ml
Viscosidad @ 1 rpm101 - 112 Pa.s
Penetración de cono @ 20°C250
Rango de temperatura-50°C a +130°COperacional
Pérdida de peso @ 100°C/96h< 1.0%
Permitividad @ 1GHz4.2
Resistividad volumétrica1x10¹⁴ Ohmios-cm
Resistencia dieléctrica42 kV/mm
InflamabilidadEquivalente a UL94 V-0
AprobacionesCumple con RoHS-2 (2011/65/UE): Sí

Introducción del producto

Electrolube HTCP Heat Transfer Compound Plus es un compuesto de transferencia de calor altamente conductivo térmicamente, ​no curable​, formulado específicamente para una disipación de calor eficiente en aplicaciones electrónicas exigentes. Su característica clave es su ​base de aceite sintético sin silicona, lo que la convierte en la opción ideal cuando la contaminación por silicona (debido a la migración de aceite de silicona o siloxano de bajo peso molecular) es una preocupación crítica. HTCP está diseñado para llenar los espacios de aire microscópicos entre las superficies de contacto (como los componentes electrónicos y los disipadores de calor), mejorando significativamente la eficiencia de la transferencia térmica en comparación con el aire solo.

Propiedades mejoradas

Más allá de su rendimiento térmico central (2.5 W/m.K a través de una placa caliente protegida), la ​naturaleza sin silicona​ es su característica definitoria, crucial para la electrónica sensible en industrias como la aeroespacial, la detección automotriz o la RF de alta frecuencia, donde el desgasificado de silicona puede causar fallas. Su ​formulación no curable​ asegura que permanezca flexible indefinidamente, facilitando el retrabajo y el mantenimiento de los componentes sin problemas de endurecimiento o degradación. La ​baja viscosidad​ (101-112 Pa.s @ 1rpm) y el ​valor de penetración especificado (250)​​ aseguran un excelente flujo y características de llenado de huecos para una aplicación uniforme y de capa fina, lo cual es vital para una transferencia de calor óptima. Sus ​propiedades eléctricas​ (alta resistividad volumétrica, resistencia dieléctrica, baja permitividad) la hacen eléctricamente segura para la mayoría de las aplicaciones de electrónica de potencia. La clasificación equivalente a UL94 V-0 confirma una excelente resistencia a la llama.

Escenarios de aplicación

​ Electrolube HTCP se recomienda específicamente para la gestión térmica en conjuntos electrónicos donde las siliconas están prohibidas o representan un riesgo de contaminación. Las áreas de aplicación clave incluyen:

  • Electrónica de potencia:​​ Diodos, transistores (BJT, MOSFET, IGBT), tiristores (SCR), módulos de potencia, rectificadores, reguladores de voltaje. Su rendimiento térmico ayuda a gestionar el calor en dispositivos de conmutación de alta corriente.
  • Electrónica sensible:​​ Sensores (especialmente automotrices, aeroespaciales), componentes de RF, dispositivos ópticos, circuitos de alta frecuencia donde la migración de silicona podría afectar el rendimiento o la fiabilidad.
  • Disipación de calor general:​​ Termostatos, resistencias de potencia, radiadores y cualquier interfaz entre un componente generador de calor y un disipador de calor o chasis que requiera un acoplamiento térmico eficiente. Su facilidad de aplicación y retrabajo la hacen adecuada tanto para entornos de fabricación como de reparación.
  • Ejemplos específicos (Basados en TDS y uso común en la industria):​​ Montaje de semiconductores de potencia en disipadores de calor en convertidores de potencia de vehículos eléctricos (EV), refrigeración de controladores LED de alta potencia, interfaz térmica para módulos de radar, disipación de calor en fuentes de alimentación de servidores.

Preguntas frecuentes

1. ¿Quiénes somos?

Somos Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un proveedor profesional de adhesivos y selladores industriales con sede en China desde 2018. Servimos a los mercados globales: China continental (60%), Sudeste Asiático (20%), América del Norte (10%) y Europa (10%).

2. ¿Qué productos ofrecen?

Suministramos adhesivos y selladores de alto rendimiento de líderes mundiales, incluyendo:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite y Momentive,etc.

3. ¿Cómo garantizan la calidad del producto?

Garantía de calidad a través de:

Aprobación obligatoria de muestras de preproducción

Inspección final por el equipo de control de calidad antes del envío

Certificaciones internacionales: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

4. ¿Por qué elegirnos sobre otros proveedores?

Suministro confiable:Productos auténticos de los principales fabricantes

Soporte experto:Orientación técnica para la selección de productos

Cumplimiento global:Certificaciones que cumplen con los estándares del mercado objetivo

Servicio eficiente:Soluciones personalizadas y soporte profesional

5. ¿Qué servicios ofrecen?

Entrega​:EXW/FOB/CIF

Pago​:USD/EUR/CNY/HKD a través de T/T, L/C

Soporte​:Consultoría técnica y coordinación logística

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Electrónica de pasta térmica Electrolube HTCP 2.5 W/m.K para la gestión térmica

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