Pasta térmica para electrónica de alta potencia Electrolube HTCP
Propiedades del producto
Propiedad | Valor / Descripción | Método de prueba / Nota |
---|
Conductividad térmica | 2.5 W/m.K | Placa caliente protegida |
| 1.7 W/m.K | Método de flujo de calor (calculado) |
Tipo de base | Mezcla de fluidos sintéticos | Sin silicona |
Componente termoconductor | Óxidos metálicos en polvo | |
Color | Blanco | |
Densidad @ 20°C | 3.0 g/ml | |
Viscosidad @ 1 rpm | 101 - 112 Pa.s | |
Penetración de cono @ 20°C | 250 | |
Rango de temperatura | -50°C a +130°C | Operacional |
Pérdida de peso @ 100°C/96h | < 1.0% | |
Permitividad @ 1GHz | 4.2 | |
Resistividad volumétrica | 1x10¹⁴ Ohmios-cm | |
Resistencia dieléctrica | 42 kV/mm | |
Inflamabilidad | Equivalente a UL94 V-0 | |
Aprobaciones | Cumple con RoHS-2 (2011/65/UE): Sí | |
Introducción del producto
Electrolube HTCP Heat Transfer Compound Plus es un compuesto de
transferencia de calor altamente conductivo térmicamente, no curable, formulado específicamente para una disipación de calor eficiente
en aplicaciones electrónicas exigentes. Su característica clave es
su base de aceite sintético sin silicona, lo que la convierte en la opción ideal cuando la contaminación
por silicona (debido a la migración de aceite de silicona o
siloxano de bajo peso molecular) es una preocupación crítica. HTCP
está diseñado para llenar los espacios de aire microscópicos entre
las superficies de contacto (como los componentes electrónicos y
los disipadores de calor), mejorando significativamente la
eficiencia de la transferencia térmica en comparación con el aire
solo.
Propiedades mejoradas
Más allá de su rendimiento térmico central (2.5 W/m.K a través de
una placa caliente protegida), la naturaleza sin silicona es su característica definitoria, crucial para la electrónica
sensible en industrias como la aeroespacial, la detección
automotriz o la RF de alta frecuencia, donde el desgasificado de
silicona puede causar fallas. Su formulación no curable asegura que permanezca flexible indefinidamente, facilitando el
retrabajo y el mantenimiento de los componentes sin problemas de
endurecimiento o degradación. La baja viscosidad (101-112 Pa.s @ 1rpm) y el valor de penetración especificado (250) aseguran un excelente flujo y características de llenado de
huecos para una aplicación uniforme y de capa fina, lo cual es
vital para una transferencia de calor óptima. Sus propiedades eléctricas (alta resistividad volumétrica, resistencia dieléctrica, baja
permitividad) la hacen eléctricamente segura para la mayoría de las
aplicaciones de electrónica de potencia. La clasificación
equivalente a UL94 V-0 confirma una excelente resistencia a la
llama.
Escenarios de aplicación
Electrolube HTCP se recomienda específicamente para la gestión
térmica en conjuntos electrónicos donde las siliconas están
prohibidas o representan un riesgo de contaminación. Las áreas de
aplicación clave incluyen:
- Electrónica de potencia: Diodos, transistores (BJT, MOSFET, IGBT), tiristores (SCR),
módulos de potencia, rectificadores, reguladores de voltaje. Su
rendimiento térmico ayuda a gestionar el calor en dispositivos de
conmutación de alta corriente.
- Electrónica sensible: Sensores (especialmente automotrices, aeroespaciales),
componentes de RF, dispositivos ópticos, circuitos de alta
frecuencia donde la migración de silicona podría afectar el
rendimiento o la fiabilidad.
- Disipación de calor general: Termostatos, resistencias de potencia, radiadores y cualquier
interfaz entre un componente generador de calor y un disipador de
calor o chasis que requiera un acoplamiento térmico eficiente. Su
facilidad de aplicación y retrabajo la hacen adecuada tanto para
entornos de fabricación como de reparación.
- Ejemplos específicos (Basados en TDS y uso común en la industria): Montaje de semiconductores de potencia en disipadores de calor en
convertidores de potencia de vehículos eléctricos (EV),
refrigeración de controladores LED de alta potencia, interfaz
térmica para módulos de radar, disipación de calor en fuentes de
alimentación de servidores.
Preguntas frecuentes
1. ¿Quiénes somos?
Somos Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un
proveedor profesional de adhesivos y selladores industriales con
sede en China desde 2018. Servimos a los mercados globales: China
continental (60%), Sudeste Asiático (20%), América del Norte (10%)
y Europa (10%).
2. ¿Qué productos ofrecen?
Suministramos adhesivos y selladores de alto rendimiento de líderes
mundiales, incluyendo:
Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite y Momentive,etc.
3. ¿Cómo garantizan la calidad del producto?
Garantía de calidad a través de:
Aprobación obligatoria de muestras de preproducción
Inspección final por el equipo de control de calidad antes del
envío
Certificaciones internacionales: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH
4. ¿Por qué elegirnos sobre otros proveedores?
Suministro confiable:Productos auténticos de los principales fabricantes
Soporte experto:Orientación técnica para la selección de productos
Cumplimiento global:Certificaciones que cumplen con los estándares del mercado objetivo
Servicio eficiente:Soluciones personalizadas y soporte profesional
5. ¿Qué servicios ofrecen?
Entrega:EXW/FOB/CIF
Pago:USD/EUR/CNY/HKD a través de T/T, L/C
Soporte:Consultoría técnica y coordinación logística