Dowsil 7920LV Adhesivo Térmico de Fijación de Matrices en Empaquetado de Microelectrónica

Payment Terms:Términos de pago
Lugar de origen:EE. UU.
Número de modelo:Las demás partidas del anexo II
Materia Prima Principal:De polietileno
Uso:Construcción, Fibra y Prendas de Vestir, Calzado y Cuero, Embalaje, Transporte, Carpintería
Especificaciones:30 gramos
Contacta

Add to Cart

Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección: 101, No. 130 Fengping Road, Zona Industrial de Shitouling, Aldea de Wulian, Ciudad de Fenggang, Ciudad de Dongguan, Provincia de Guangdong, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 28 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

Dowsil 7920LV Adhesivo Térmico de Alto Rendimiento de Una Parte para Empaquetado de Microelectrónica

Atributos Básicos del Producto

El Adhesivo para Fijación de Matrices DOWSIL™ 7920-LV es un adhesivo de silicona de una parte, negro, tixotrópico con capacidad de autoimprimación. Cura al calentarse para un procesamiento flexible, presenta un bajo módulo para minimizar la tensión, ofrece una viscosidad optimizada para facilitar la dispensación y no contiene disolventes para reducir el potencial de formación de vacíos.


Descripción del Producto

DOWSIL™ 7920-LV es un material de silicona de alto rendimiento formulado específicamente para aplicaciones de fijación de matrices microelectrónicas. Su composición principal se basa en el polidimetilsiloxano (PDMS). Una vez curado, conserva una excelente estabilidad en propiedades físicas y eléctricas en una amplia gama de condiciones de funcionamiento, lo que mejora significativamente la fiabilidad a largo plazo y la vida útil de los conjuntos empaquetados. Su química estable y sus versátiles opciones de procesamiento proporcionan importantes beneficios para el usuario.


Propiedades Avanzadas Clave

Las ventajas clave de este adhesivo residen en su ​​diseño de bajo módulo​​ (Módulo de tracción ~6,8 MPa), que absorbe y disipa eficazmente las tensiones inducidas por el desajuste del coeficiente de expansión térmica (CTE), protegiendo las matrices y sustratos sensibles. Su ​​tixotropía optimizada​​ (Relación tixotrópica 2,3) asegura una excelente retención de la forma durante la dispensación, evitando el hundimiento, y es ideal para aplicaciones de precisión. La ​​característica de autoimprimación​​ permite una fuerte adhesión a sustratos de microelectrónica de uso común (por ejemplo, aluminio, cizallamiento por solapamiento ~7,3 MPa). Como un sistema ​​de una parte sin disolventes​​, elimina los pasos de mezcla, simplifica la operación y minimiza el riesgo de formación de vacíos durante el curado.


Escenarios de Aplicación

DOWSIL™ 7920-LV está diseñado para el empaquetado de microelectrónica que requiere una unión de alta fiabilidad y un buen rendimiento térmico. Su baja viscosidad y bajo módulo lo hacen particularmente adecuado para fijar matrices pequeñas y delgadas (por ejemplo, matrices de silicio delgadas, matrices de GaAs) y para aplicaciones sensibles a la tensión termomecánica. Las aplicaciones típicas incluyen:

  • ​Empaquetado de semiconductores de potencia:​​ Fijación de matrices para MOSFET, IGBT, diodos de potencia, donde la baja tensión protege la integridad de la matriz.
  • ​Empaquetado de dispositivos optoelectrónicos:​​ Fijación de matrices LED, sensores ópticos, proporcionando soporte mecánico estable y una ruta de conducción térmica.
  • ​Empaquetado de sensores y MEMS:​​ El bajo módulo minimiza la tensión de empaquetado perjudicial para la precisión del sensor.
  • ​Otros ensamblajes de microelectrónica de alta fiabilidad:​​ Adecuado para formas de empaquetado avanzadas que requieren una unión estable y un buen aislamiento eléctrico.
PropiedadUnidadValor Típico
​Propiedades Físicas​
ViscosidadcP14.500
Relación Tixotrópica-2,3
Densidad-1,2
Dureza DurometerShore A70
​Perfil de Curado (A 150°C)​
Tiempo de Curadominutos60
​Propiedades Mecánicas​
Resistencia a la TracciónMPa9
Elongación%120
Módulo de TracciónMPa6,8
Resistencia al Cizallamiento por Solapamiento (Al)MPa7,3
​Propiedades Eléctricas​
Resistencia DieléctricakV/mm21
Constante Dieléctrica (1 MHz)-3,0
Factor de Disipación (1 MHz)-0,0019
Resistividad VolumétricaOhm-cm1,7 × 10¹⁵
​Pureza Iónica​
Cloruro (Cl⁻)ppm<5
Sodio (Na⁺)ppm<2
Potasio (K⁺)ppm<2

1. ¿Quiénes somos?

Somos Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un proveedor profesional de adhesivos y selladores industriales con sede en China desde 2018. Servimos a los mercados globales: China continental (60%), Sudeste Asiático (20%), América del Norte (10%) y Europa (10%).

2. ¿Qué productos ofrecen?

Suministramos adhesivos y selladores de alto rendimiento de líderes mundiales, incluyendo:

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite y Momentive, etc.

3. ¿Cómo garantizan la calidad del producto?

Garantía de calidad a través de:

Aprobación obligatoria de muestras de preproducción

Inspección final por el equipo de control de calidad antes del envío

Certificaciones internacionales: SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

4. ¿Por qué elegirnos sobre otros proveedores?

Suministro fiable: Productos auténticos de los principales fabricantes

Soporte experto: Orientación técnica para la selección de productos

Cumplimiento global: Certificaciones que cumplen con los estándares del mercado objetivo

Servicio eficiente: Soluciones personalizadas y soporte profesional

5. ¿Qué servicios ofrecen?

Entrega​: EXW/FOB/CIF

Pago​: USD/EUR/CNY/HKD a través de T/T, L/C

Soporte​: Consulta técnica y coordinación logística



China Dowsil 7920LV Adhesivo Térmico de Fijación de Matrices en Empaquetado de Microelectrónica supplier

Dowsil 7920LV Adhesivo Térmico de Fijación de Matrices en Empaquetado de Microelectrónica

Carro de la investigación 0