Grasa de silicona de conductividad térmica Dowsil TC5121C LV Pasta de disipación de calor

Dowsil TC5121C LV Alta conductividad térmica Diversión de calor Pasta Tc-5121clv Conductividad térmica Grasa de silicona

Atributos del producto - ¿ Qué?
Dowsil TC-5121C LV es un compuesto unidireccional, no curado, térmicamente conductor, de color amarillo verdoso y de consistencia fluida.Está diseñado para proporcionar una transferencia de calor eficiente y es adecuado para su uso en varios ensambles de sistemas de PCB de gama media a altaEl producto se caracteriza por su baja resistencia térmica y su capacidad para alcanzar espesores de líneas de unión delgadas (BLT).

Descripción general del producto- ¿ Qué?
Dowsil TC-5121C LV es un compuesto térmicamente conductor que sirve como material de interfaz para ensambles de sistemas de PCB. Está diseñado para facilitar la eliminación efectiva de calor de los componentes electrónicos,garantizar un rendimiento y una fiabilidad óptimosLa formulación única del compuesto ayuda a reducir la resistencia térmica y permite un espesor de línea de enlace delgado, que es fundamental para mejorar la eficiencia de transferencia de calor.Su naturaleza no curadora elimina la necesidad de hornos de curado, simplificando el proceso de solicitud y reduciendo el tiempo de producción.

Atributos especiales del producto - ¿ Qué?
Una de las características más destacadas de Dowsil TC-5121C LV es su matriz de polímero optimizada, que ayuda a reducir el bombeo, asegurando la estabilidad y el rendimiento a largo plazo.El compuesto presenta baja resistencia térmica y alta conductividad térmicaAdemás, es resistente a la exposición mínima o intermitente a disolventes,Aunque es mejor evitar esa exposición para mantener sus propiedadesEl producto está diseñado para mantener un sello positivo del disipador de calor, mejorando la transferencia de calor del dispositivo al disipador de calor o al chasis.

Escenarios de aplicación - ¿ Qué?
Dowsil TC-5121C LV es adecuado para su uso en una variedad de conjuntos de sistemas de PCB de gama media a alta, particularmente en electrónica de consumo, donde los diseños compactos y eficientes son esenciales.Se utiliza comúnmente en aplicaciones tales como módulos de potencia, iluminación LED y electrónica automotriz, donde la gestión térmica eficaz es crítica.La capacidad del compuesto para lograr espesores de líneas de unión delgadas lo hace ideal para aplicaciones donde el espacio es limitado, y se requiere una transferencia de calor eficiente.

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