
Add to Cart
Pasta térmica Dowsil TC-5121C de alta conductividad térmica y baja resistencia térmica
Atributos del producto
Dowsil TC-5121C es un compuesto de un componente, no curable,
térmicamente conductor, diseñado para una transferencia de calor
efectiva en aplicaciones electrónicas. Se caracteriza por su
consistencia gris y fluida y su excelente rendimiento térmico. El
producto está formulado para proporcionar una gestión térmica
confiable sin necesidad de curado, lo que lo hace conveniente para
varios procesos de ensamblaje.
Descripción general del producto
Dowsil TC-5121C es un compuesto térmicamente conductor que sirve
como material de interfaz para dispositivos electrónicos de gama
media a alta. Está diseñado para facilitar la eliminación eficiente
del calor de los componentes electrónicos, garantizando un
rendimiento y una fiabilidad óptimos. La formulación única del
compuesto ayuda a reducir la resistencia térmica y permite
espesores de línea de unión delgada, que son críticos para mejorar
la eficiencia de la transferencia de calor. Su naturaleza no
curable elimina la necesidad de hornos de curado, simplificando el
proceso de aplicación y reduciendo el tiempo de producción.
Atributos especiales del producto
Una de las características destacadas de Dowsil TC-5121C es su
matriz de polímero optimizada, que ayuda a reducir el bombeo,
asegurando la estabilidad y el rendimiento a largo plazo. El
compuesto exhibe baja resistencia térmica y alta conductividad
térmica, lo que lo convierte en una excelente opción para
aplicaciones donde la disipación eficiente del calor es crucial.
Además, es resistente a la exposición mínima o intermitente a
solventes, aunque es mejor evitar dicha exposición para mantener
sus propiedades. El producto está diseñado para mantener un sellado
positivo del disipador de calor, mejorando la transferencia de
calor desde el dispositivo al disipador de calor o al chasis.
Escenarios de aplicación
Dowsil TC-5121C es adecuado para su uso en una variedad de
dispositivos electrónicos de gama media a alta, particularmente en
electrónica de consumo donde los diseños compactos y eficientes son
esenciales. Se utiliza comúnmente en aplicaciones como módulos de
potencia, iluminación LED y electrónica automotriz, donde la
gestión térmica efectiva es fundamental. La capacidad del compuesto
para lograr espesores de línea de unión delgada lo hace ideal para
aplicaciones donde el espacio es limitado y se requiere una
transferencia de calor eficiente.