Dowsil TC-5021 Transistores de disipación térmica de la pasta térmica 1 kg para el procesador

Pasta térmica de disipación de calor para transistores Dowsil TC-5021 1KG para CPU

Atributos básicos del producto​​
Dowsil TC-5021 es una pasta de silicona conductora del calor, no curable, diseñada para proporcionar soluciones eficientes de gestión térmica para dispositivos electrónicos. Está diseñada para ofrecer una alta conductividad térmica, baja resistencia térmica y un rendimiento estable a temperaturas elevadas, lo que la convierte en una opción ideal para aplicaciones que requieren una disipación de calor fiable.

Descripción general del producto​​
Dowsil TC-5021 es un material de interfaz térmica de alto rendimiento que garantiza una transferencia de calor óptima entre los componentes electrónicos y los disipadores de calor o el chasis. Su consistencia similar a la grasa permite una fácil aplicación y reelaboración, mientras que su alta conductividad térmica ayuda a mejorar la eficiencia general de los dispositivos electrónicos al gestionar eficazmente el calor. El producto está formulado para mantener sus propiedades en un amplio rango de temperaturas, lo que garantiza un rendimiento constante en entornos exigentes.

Atributos especiales​​
Dowsil TC-5021 destaca por su excepcional conductividad térmica y baja resistencia térmica, que son fundamentales para mantener el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos. Está diseñado para resistir cambios en la consistencia a altas temperaturas, hasta 177°C (350°F), lo que garantiza un sellado estable del disipador de calor. Esta característica ayuda a mejorar la transferencia de calor del dispositivo al disipador de calor o al chasis, mejorando así la eficiencia general del dispositivo. Además, el producto no es curable, lo que significa que no se endurece con el tiempo, lo que permite una fácil reelaboración y reaplicación si es necesario.

Escenarios de aplicación​​
Dowsil TC-5021 se utiliza ampliamente en diversas aplicaciones electrónicas donde la disipación eficiente del calor es fundamental. Se aplica comúnmente como material de interfaz térmica para CPU, GPU y otros componentes electrónicos de alta potencia. El producto también es adecuado para su uso en módulos de alimentación, iluminación LED y otros dispositivos que requieren una gestión térmica eficaz. Su facilidad de aplicación y reelaboración lo convierten en una opción preferida tanto para los procesos de fabricación como de reparación.

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