Disipación de calor BGA DIP Componente electrónico PCBA Placa base
Cantidad mínima de pedido:1
Términos de Pago:T/T
Capa:6L
Min. Component Size:01005
espesor del tablero:1.0 mm
Espacio para pines:0.1 mm
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Shenzhen China
Dirección:
Parque industrial Yasen, calle Baolong, distrito de Longgang, Shenzhen
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Eficiencia de disipación de calor PCBA electrónico como placa base de computadoras portátiles
*¿Qué es el PCBA de electrónica de consumo?
El circuito impreso de electrónica de consumo (PCBA) es el circuito impreso principal de los productos electrónicos de consumo (como teléfonos móviles, televisores, auriculares, etc.).Los componentes se integran en el PCB a través de procesos de parche SMT y DIP para lograr el control de la función del dispositivo y el procesamiento de datos.
*Características de la placa base PCBA para computadoras portátiles
- Alta integración: mediante la tecnología de montaje en superficie, etc., un gran número de componentes electrónicos se integran en un espacio limitado para lograr funciones complejas.
- Ligero y portátil: el uso de materiales de PCB ligeros y delgados, combinados con un diseño compacto, para satisfacer los requisitos de portabilidad de los portátiles.
- Diversión de calor eficiente: mediante una disposición razonable y un diseño de disipación de calor, como disipadores de calor de gran superficie, tuberías de calor, etc., el calor generado por la CPU, la GPU, etc.puede disiparse eficazmente.
- Estable y fiable: después de pruebas e inspecciones rigurosas, tiene un buen rendimiento eléctrico y estabilidad mecánica y puede adaptarse a diferentes entornos de uso.
*Las aplicaciones deElectrónica de consumo PCBA
- Los teléfonos móviles/tablets: chips integrados, módulos de comunicación, soporte de computación de alto rendimiento y diseño portátil.
- Computadoras/ordenadores portátiles: núcleo de la placa base, procesadores portátiles, memoria y funciones multiinterfaz.
- Equipo audiovisual: procesamiento de señales y control interactivo de televisores, consolas de juegos y altavoces.
- Hogar inteligente: comunicación y control lógico de altavoces inteligentes, termostatos y otros dispositivos.
- Dispositivos portátiles: soluciones miniaturizadas y altamente integradas para relojes inteligentes y equipos de vigilancia de la salud.
- Imagen fotográfica: control del procesamiento y almacenamiento de imágenes de cámaras y videocámaras.
- Aparatos domésticos: realización funcional de aparatos domésticos inteligentes como hornos de microondas y lavadoras.
* Capacidad de montaje de PCB de DQS
Punto de trabajo |
Es normal. |
Especiales | |||
Técnicas de control de velocidad A. NoEn conjunto |
PCB (usados para SMT) Específicoel desarrollo | Duración yAncho El El | El mínimo | L ≥ 3 mm, W≥3 mm | L < 2 mm |
El número máximo | L ≤ 800 mm,W≤460 mm | L > 1200 mm,P> 500 mm | |||
El espesor T) | El más delgado | 0.2 mm | T < 0,1 mm | ||
El más grueso | 4 En el caso de los | T> 4,5 mm | |||
Especificación de los componentes SMTel desarrollo | ¿ Qué?la líneaDInmisión | Tamaño mínimo | 0201(0,6 mm*0,3 mm) | 01005 ((0,3 mm*0,2 mm) | |
Tamaño máximo | 200 * 125 | 200 * 125 | |||
espesor del componente | T≤15 mm | 6.5 mm < T≤15 mm | |||
PQP, SOP, SOJ (Múltiples pines) | Espacio de pines mínimo | 0.4 mm | 0.3 mm≤Pitch < 0,4 mm | ||
PYME/ BGA | Espacio de bola min | 0.5 mm | 0.3mm≤Pitch<0,5mm | ||
El DIP A. NoEn conjunto |
Los PCB Especificación |
Duración yAncho El El | El mínimo | L≥ 50 mm, W≥ 30 mm | L < 50 mm |
El número máximo | L≤1200 mm, W≤450 mm | L≥1200 mm,W≥ 500 mm | |||
El espesor T) | El más delgado | 0.8 mm | T < 0,8 mm | ||
El más grueso | 3.5 mm | T> 2 mm | |||
* Fabricación electrónica en una ventanilla incluida
Prototipo de PCB | PCB de giro rápido | PCB de una sola cara | PCB de doble cara | PCB de varias capas | PCB rígidos |
PCB flexibles | PCB rígido-flex | PCB rígido-flex | PCB de aluminio | PCB de núcleo metálico | PCB de cobre grueso |
PCB de alta calidad | PCB de BGA | PCB de alta TG | Estencillas de PCB | PCB de control de impedancia | El ensamblaje de PCB |
| PCB de alta frecuencia | Placa de circuito Bluetooth | PCB para automóviles | Placa de circuitos USB | PCB sin halógenos | PCB de las antenas |
*Competencias básicas del ensamblaje de PCB DQS
Disipación de calor BGA DIP Componente electrónico PCBA Placa base
Carro de la investigación
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