0.2mm-10mm Prototipo a través del agujero de montaje de placa de PCB de una sola cara
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1
Términos de Pago:T/T
Tiempo de entrega:5-30 días
Capa:2-64 Capas
material:Frutas y verduras
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Shenzhen China
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Parque industrial Yasen, calle Baolong, distrito de Longgang, Shenzhen
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Servicios de Ensamblaje Through-Hole para Electrónica de Consumo
a tiempo: ¿Qué son los Servicios de Ensamblaje Through-Hole?
Los Servicios de Ensamblaje Through-Hole implican el proceso de montaje de componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB) insertando sus terminales a través de agujeros perforados y soldándolos a las almohadillas en el lado opuesto. Este método es una de las técnicas de ensamblaje de PCB más antiguas y confiables, a menudo utilizada para componentes que requieren fuertes enlaces mecánicos o aplicaciones de alta potencia.
* Características clave del BGA Servicios de ensamblaje:
1. Tipos de componentes
- Componentes Through-Hole tradicionales: Resistencias, condensadores, conectores, transformadores y circuitos integrados grandes.
- Tecnología mixta: Algunas PCB combinan componentes through-hole (THT) y de montaje superficial (SMT) para mayor flexibilidad.
2. Proceso de ensamblaje
- Inserción manual o automatizada:
- Manual: Utilizado para prototipos o producción de bajo volumen.
- Automatizado (AI/Auto-Inserción): Máquinas de alta velocidad colocan componentes para la producción en masa.
- Soldadura por ola:
- La PCB pasa sobre una ola de soldadura fundida, uniendo todos los terminales through-hole a la vez.
- Soldadura manual (para retrabajo/reparación):
- Utilizado para componentes delicados o correcciones posteriores al ensamblaje.
- Inserción manual o automatizada:
3. Ventajas del ensamblaje Through-Hole
- Fuertes enlaces mecánicos: Ideal para entornos de alta tensión (por ejemplo, automotriz, aeroespacial).
- Mejor disipación de calor: Adecuado para componentes de alta potencia (por ejemplo, fuentes de alimentación).
- Prototipado y reparaciones más fáciles: Los componentes son más fáciles de reemplazar que los SMD.
4. Desafíos
- Más lento y más caro que SMT debido a los pasos de perforación y soldadura.
- Huella más grande: No es ideal para diseños ultra compactos.
* Ensamblaje Through-Hole vs. Montaje Superficial (SMT):
DQS Electronic Group es una de las empresas EMS líderes en China, proporcionamos diseño de PCB, fabricación de PCB, servicio de ensamblaje de PCB y pruebas. Bienvenido a enviarnos su archivo Gerber para obtener una cotización gratuita. Nuestro correo electrónico: sales@dqspcba.com
a tiempo: ParámetrosTécnicos Capacidad de ensamblaje de PCB
Artículo | |||||
Normal | Especial | SMT | |||
A especificaciónLongitud | especificación LongitudD | L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm | L＜50mm | L＜2mmMáximo | L≤800mm |
L≥1200mm | W≤460mmT), | W＞500mmT)T) | |||
0.8mm T＜0.8mm | Más grueso | Más grueso | 4 | ||
T＞2mm | T＞4.5mm Especificación de componentes SMT | O | |||
utline D | imensiónTamaño mínimo4 líneas de ensamblaje DIP01005 (0.3mm*0.2mm) | Tamaño máximo | 200 | * | |
125 | Grosor del componente T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm | Grosor del componente T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm | |||
QFP,SOP,SOJ | (multi pines) | Espacio mínimo entre pines | |||
0.4mm 0.3mm≤Paso＜0.4mm | CSP/ | BGA | |||
Espacio mínimo entre bolas 0.5mm | 0.3mm≤Paso＜0.5mmDIP | A | semblaje | ||
PCB especificaciónLongitud | y Ancho( | L* W)Mínimo L≥50mm , W≥30mm | L＜50mm | MáximoL≤1200mm | , W≤450mm |
L≥1200mm | , W≥500mm | Grosor(T)Más delgado | |||
0.8mm T＜0.8mm | Más grueso | 3.5mm | |||
T＞2mm | * | Campos deAplicación | |||
a tiempo: PCBA de control industrialPCBA de telecomunicaciones
a tiempo: Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡
- 13 líneas SMT totalmente automáticas 4 líneas de ensamblaje DIP
- 2.
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Estándares IATF, ISO, IPC, UL Inspección SPI, AOI, rayos X en línea La tasa de productos calificados alcanza el 99.9% 3. Premium
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