HDI de alta frecuencia PCB rígido flexible de respuesta rápida 12 capas

Cantidad mínima de pedido:1
Términos de Pago:T/T
Capacidad de suministro:200,000+ m2 de PCB por mes
Capa:10 capas
material:Frutas y verduras
Grosor:2.0 mm
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección: Parque industrial Yasen, calle Baolong, distrito de Longgang, Shenzhen
Proveedor Último login veces: Dentro de 48 Horas
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Detalles del producto

PCB rígido de alta frecuencia HDI de 12 capas


* ¿Qué es HDI (Interconexión de alta densidad)??


HDI (Interconexión de alta densidad) se refiere a una tecnología de PCB (placa de circuito impreso) que permite una mayor densidad de cableado por unidad de área en comparación con las PCB tradicionales. Las placas HDI utilizan trazos más finos, vías más pequeñas y un espaciado más ajustado para acomodar dispositivos electrónicos complejos y compactos como teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y equipos médicos avanzados.


Características clave:

    1. Microvías(perforadas con láser, más pequeñas que las perforaciones mecánicas)
      • Vías ciegas (conectan capas externas a internas)
      • Vías enterradas (conectan solo capas internas)
      • Microvías apiladas o escalonadas (para ultra alta densidad)
    2. Ancho/espaciado de trazo más fino(tan bajo como2/2 mil o menos)
    3. Materiales más delgados(para diseños ligeros y flexibles)
    4. Laminación secuencial(múltiples ciclos de laminación para transiciones de capas complejas)
    5. Vía-en-Pad y Vías Rellenas(para un mejor montaje de componentes)


* HDI vs. PCB estándar: Diferencias clave?


CaracterísticaPCB estándarPCB HDI
Tipos de víasSolo vías pasantesMicrovías (ciegas/enterradas)
Ancho de trazo≥ 5 mil (0,127 mm)≤ 3 mil (0,076 mm)
Recuento de capas2-16 capas (típico)8-20+ capas (complejo)
Tamaño de vía≥ 8 mil (0,2 mm) perforado≤ 4 mil (0,1 mm) láser
AplicacionesElectrónica de consumo, sistemas de energíaTeléfonos inteligentes, 5G, IoT, militar/aeroespacial

* Parámetros técnicos


Artículo

Especificación

Capas

1~64

Grosor de la placa

0,1 mm-10 mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Cerámica, etc.

Tamaño máximo del panel

800mm×1200mm

Tamaño mínimo del orificio

0.075mm

Ancho/espacio mínimo de línea

Estándar: 3mil(0.075mm) Avanzado: 2mil

Tolerancia del contorno de la placa

±0.10mm

Grosor de la capa de aislamiento

0.075mm--5.00mm

Grosor de cobre de la capa exterior

18um--350um

Perforación de orificios (mecánica)

17um--175um

Acabado de orificios (mecánico)

17um--175um

Tolerancia del diámetro (mecánico)

0.05mm

Registro (mecánico)

0.075mm

Relación de aspecto

17:01

Tipo de máscara de soldadura

LPI

Ancho mínimo de máscara de soldadura SMT

0.075mm

Espacio libre mínimo de máscara de soldadura

0.05mm

Diámetro del orificio de tapón

0.25mm--0.60mm


* Solución de PCB integral

Prototipo de PCBPCB flexiblePCB rígido-flexiblePCB de cerámica
PCB de cobre pesadoPCB HDIPCB de alta frecuenciaPCB de alta TG

* Ventajas del equipo DQS
  1. Entrega a tiempoDelivery:
    • Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas
    • 4 líneas de montaje DIP

2. Calidad garantizada:

    • Estándares IATF, ISO, IPC, UL
    • Inspección SPI, AOI, rayos X en línea
    • La tasa de productos calificados alcanza el 99,9%

3. Premium Servicio:

    • Respuesta a su consulta en 24 horas
    • Sistema de servicio postventa perfecto
    • Desde el prototipo hasta la producción en masa

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HDI de alta frecuencia PCB rígido flexible de respuesta rápida 12 capas

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