PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos
Cantidad mínima de pedido:1
Términos de Pago:T/T
Capacidad de suministro:200,000+ m2 de PCB por mes
Capa:16 capas
material:Frutas y verduras
Grosor:3,0 milímetros
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
Parque industrial Yasen, calle Baolong, distrito de Longgang, Shenzhen
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16 PCB HDI de inmersión en capa de oro para productos electrónicos
* Quées Oro de inmersión?
Immersion Gold (also known as ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold) is a surface finish applied to printed circuit boards (PCBs) to protect exposed copper pads and ensure reliable solder connectionsSe compone de dos capas:
- Níquel sin electro (Ni) Una capa delgada de níquel-fósforo (36 μm) depositada químicamente (sin electricidad) para actuar como una barrera, evitando la difusión del cobre.
- Oro de inmersión (Au) A capa de oro muy delgada (0,05 ∼0,1 μm) recubierta sobre el níquel para prevenir la oxidación y mejorar la solderabilidad.
* Características clave del oro de inmersión (ENIG):
✔ Superficies planas: Ideal para componentes de tono fino (por
ejemplo, BGA, QFN).
✔ Excelente capacidad de soldadura Se aseguran juntas sólidas y
fiables.
✔ Larga vida útil: Resiste mejor a la oxidación que el cobre o el
OSP.
✔ Conectable con alambre Apto para conectar alambre de oro o
aluminio (utilizado en envases de circuitos integrados).
✔ Libre de plomo y compatible con la Directiva RoHS
* Comparación con otros acabados de PCB?
| Acaba. | El grosor | La superficie es plana | Capacidad de soldadura | El coste | Lo mejor para |
|---|---|---|---|---|---|
| - ¿ Qué?Enig (Inmersión de oro) | Au delgado (0,05 ∼0,1 μm) | Muy plano | Es excelente. | Moderado | Alta confiabilidad, tono fino |
| - ¿ Qué?¿ Qué pasa?(Nivelación de soldadura con aire caliente) | Espesor Sn/Pb o Sn | No iguales | Es bueno. | Bajo | PCB de uso general |
| - ¿ Qué?- ¿ Qué?(Conservante orgánico de soldadura) | Revestimiento orgánico | En el plano | Buen (pero se degrada con el tiempo) | Bajo | Electrónica de consumo de corta duración |
| - ¿ Qué?El oro duro electrolítico.- ¿ Qué? | De espesor Au (0,5 ∼1,5 μm) | En el plano | Bien (pero requiere una capa de níquel) | En alto. | Conectores, piezas resistentes al desgaste |
*Parámetros técnicos
Punto de trabajo | Especificaciones |
Las capas | 1 ~64 |
espesor del tablero | 0.1 mm-10En el caso de los |
El material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu,con un contenido de aluminio superior a 10%, etc. |
Tamaño máximo del panel | 8Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2. |
Tamaño del agujero min | 0.075En el caso de los |
Ancho/espacio mínimo de la línea | Estándar:3 milímetros (0,075 mm) El adelanto: 2 millones |
Tolerancia en el esquema de la Junta | 士0,10 mm |
espesor de la capa aislante | 0.075 mm - 5.00 mm |
Espesor de cobre fuera de la capa | 18um-350um |
Perforación de agujeros (mecánica) | 17um-175um |
Agujero de acabado (mecánico) | 17um-175um |
Tolerancia de diámetro (mecánica) | 0.05 mm |
Registro (mecánico) | 0.075 mm |
Proporción de aspecto | 17:01 |
Tipo de máscara de soldadura | El IPL |
SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura | 0.075 mm |
Min. Acceso de la máscara de soldadura | 0.05 mm |
Diámetro del orificio del enchufe | 0.25 mm - 0.60 mm |
PCB multicapa HDI ENIG Rohs de inmersión en oro de 16 capas para productos electrónicos
Carro de la investigación
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