Fabricación de PCB rígido-flexible ENIG de poliamida, placa de circuito de 4 capas para dispositivos médicos

Cantidad mínima de pedido:1
Términos de Pago:T/T
Capa:4 capas
espesor del tablero:0.8M
Material del tablero:Polyimida (PI)
Cobre acabado:0,5 onzas
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección: Parque industrial Yasen, calle Baolong, distrito de Longgang, Shenzhen
Proveedor Último login veces: Dentro de 48 Horas
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Placa de circuito flexible de 4 capas para dispositivos médicos


* ¿Qué es una PCB de 4 capas?


Una PCB de 4 capas es una placa de circuito impreso con cuatro capas conductoras de cobre apiladas entre sí con material aislante (dieléctrico) en el medio. Estas capas están interconectadas a través de vías (orificios plateados) para crear circuitos complejos, al tiempo que se ahorra espacio y se mejora el rendimiento en comparación con las placas de una o dos caras.



* Estructura de una PCB de 4 capas


Una estructura típica de 4 capas consta de:

    1. Capa superior (Capa de señal) – Contiene la colocación de componentes y trazas de señal de alta velocidad.
    2. Capa interna 1 (Plano de tierra) – Actúa como plano de referencia para el blindaje EMI y la reducción de ruido.
    3. Capa interna 2 (Plano de alimentación) – Distribuye una fuente de alimentación estable a los componentes.
    4. Capa inferior (Capa de señal) – Espacio de enrutamiento adicional para señales y componentes.

* PCB de 4 capas vs. PCB de 2 capas

CaracterísticaPCB de 4 capasPCB de 2 capas
Capas4 (Señal+GND+PWR)2 (Superior+Inferior)
Espacio de enrutamiento✓ Alto✗ Limitado
Ruido de señal✓ Bajo (plano GND)✗ Más alto
Blindaje EMI✓ Mejor✗ Pobre
Costo⚠ Más alto (~2x)✓ Más bajo

* Proceso de fabricación

    1. Diseño– Utilice herramientas CAD (Altium, KiCad) para definir la estructura de capas y el enrutamiento.
    2. Selección de materiales– Elija materiales de núcleo/prepreg (FR-4, Rogers).
    3. Laminación– Unir capas bajo calor/presión.
    4. Perforación y revestimiento– Crear vías para conexiones entre capas.
    5. Grabado– Eliminar el exceso de cobre para formar trazas.
    6. Pruebas– Verificar la continuidad, la impedancia y los cortocircuitos.

* Parámetros técnicos


Artículo

Especificación

Capas

1~64

Grosor de la placa

0.1mm-10 mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base de Alu/Cu,Cerámica, etc.

Tamaño máximo del panel

800mm×1200mm

Tamaño mínimo del orificio

0.075mm

Ancho/espacio mínimo de línea

Estándar: 3mil(0.075mm) Avanzado: 2mil

Tolerancia del contorno de la placa

±0.10mm

Grosor de la capa de aislamiento

0.075mm--5.00mm

Grosor de cobre de la capa exterior

18um--350um

Orificio de perforación (mecánico)

17um--175um

Orificio de acabado (mecánico)

17um--175um

Tolerancia del diámetro (mecánico)

0.05mm

Registro (mecánico)

0.075mm

Relación de aspecto

17:01

Tipo de máscara de soldadura

LPI

Ancho mínimo de máscara de soldadura SMT

0.075mm

Espacio libre mínimo de máscara de soldadura

0.05mm

Diámetro del orificio de tapón

0.25mm--0.60mm


* Solución de PCB integral

Prototipo de PCBPCB flexiblePCB rígido-flexiblePCB cerámico
PCB de cobre pesadoPCB HDIPCB de alta frecuenciaPCB de alta TG

* Ventajas del equipo DQS
  1. Entrega a tiempoDelivery:
    • Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas
    • 4 líneas de montaje DIP

2. Qualidad garantizada:

    • Estándares IATF, ISO, IPC, UL
    • Inspección SPI, AOI, rayos X en línea
    • La tasa de productos calificados alcanza el 99.9%

3. Premium Servicio:

    • Respuesta a su consulta en 24 horas
    • Sistema de servicio postventa perfecto
    • Desde el prototipo hasta la producción en masa

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Fabricación de PCB rígido-flexible ENIG de poliamida, placa de circuito de 4 capas para dispositivos médicos

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