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Sistema de dispensación de adhesivo/TIM de doble válvula para procesos de fijación de tapa
La serie GS600 es un sistema de dispensación en línea de doble
válvula avanzado, diseñado específicamente para manejar
aplicaciones exigentes de AD (dispensación de adhesivo) y TIM
(material de interfaz térmica) en procesos de fijación de tapa para
el empaquetado de semiconductores de alta gama.
En la fabricación moderna de CPU o GPU, asegurar una unión precisa
y sin huecos entre el dado y la tapa es fundamental para la gestión
térmica y la protección mecánica. La serie GS600 hace esto posible
al ofrecer trayectorias de adhesivo altamente precisas y repetibles tanto para adhesivos estructurales como para materiales de
interfaz térmica en una sola pasada.
Su arquitectura de doble válvula permite la dispensación síncrona, lo que permite a los fabricantes aplicar diferentes materiales de forma secuencial o simultánea. El módulo de visión artificial del sistema identifica automáticamente la posición de la pieza de trabajo, alinea la altura de la boquilla y genera una trayectoria de adhesivo precisa para cumplir con las estrictas especificaciones de fijación de la tapa.
Ventajas principales
Aplicaciones típicas
✓ Estación de fijación de tapa para el empaquetado de CPU/GPU
✓ Unión adhesiva para tapas metálicas y difusores de calor
✓ Deposición de capa TIM para una gestión térmica avanzada
✓ Procesos de unión de relleno inferior o de presa y relleno sin
huecos
✓ Unión multimaterial en el ensamblaje de semiconductores
Especificaciones técnicas
Sistema de transmisión | Dimensiones | 770×1650×2100mm |
Sistema de transmisión | X/Y: Motor lineal Z: Servomotor y módulo de tornillo | |
Repetibilidad (3sigma) | X/Y: ±5 μm Z: ±10 μm | |
Precisión de posicionamiento (3sigma) | X/Y: ±10 μm Z: ±25 μm | |
Velocidad máxima de movimiento | X/Y:1300mm/s Z: 500mm/s | |
Velocidad máxima acelerada | X/Y:1.3g Z:0.5g | |
Rango de dispensación | 355mm×595mm | |
Resolución de la rejilla | 1 μm | |
Precisión de coincidencia visual repetitiva | 5μ m | |
Precisión de posición de un solo punto de adhesivo | ≤±30 μ m | |
Precisión del sensor láser | ±1 μ m | |
Tipo de jeringa aplicable | 5cc, 10cc,30cc,50cc,70cc | |
Precisión del peso del adhesivo | 10mg±3%,5mg±5% | |
Precisión del módulo de pesaje | 220g/0.1mg | |
Módulo de visión | Píxel | 500W (2048×2448dpi) |
Lente | Lente telecéntrica 0.2X | |
Vista de la cámara | 35×35mm | |
Precisión de un solo píxel | 17um | |
Detección del ancho del adhesivo | ≥ 170um | |
Capacidad de corrección de ángulo de la válvula secundaria en relación con la válvula principal | 0-180° (Pieza de trabajo de 7 ×7 mm) | |
0-3° (Pieza de trabajo de 110×110 mm) | ||
Método de disparo | Disparo de posicionamiento/disparo volador | |
Instalaciones | Temperatura ambiente y humedad | 25℃±5℃ , 30 ~ 70% |
Huella W× D × H | 770×1650×2100mm (sin carga y descarga) |
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cómo asegura la serie GS600 una cobertura uniforme de TIM y
adhesivo?
R: Su seguimiento automático de visión artificial, la detección de
altura láser y el funcionamiento síncrono de doble válvula ofrecen
un control de trayectoria preciso y repetibilidad del volumen.
P2: ¿Puedo cambiar entre válvulas de tornillo y de inyección
piezoeléctrica?
R: Absolutamente. La serie GS600 admite ambos tipos de válvulas, lo
que le permite manejar adhesivos estructurales de alta viscosidad y
pastas térmicas de baja viscosidad en la misma línea.
P3: ¿Es adecuado para la producción de alto volumen?
R: Sí. El sistema está diseñado para la integración en línea en
fábricas de semiconductores, con una calidad de construcción de
gabinete robusta, filtración FFU y monitoreo en tiempo real para
garantizar una producción estable.
P4: ¿Puede integrarse con la automatización ascendente y
descendente?
R: Sí. La serie GS600 es compatible con MES, escáneres de tanques
de adhesivo y cargadores/descargadores automáticos para una
operación en línea sin problemas.
Acerca de Mingseal
Mingseal es un socio de confianza para soluciones de dispensación
de fluidos de precisión que presta servicios a las industrias
mundiales de semiconductores, MEMS, óptica y electrónica. Con
décadas de experiencia, ayudamos a los fabricantes a mejorar el
rendimiento, reducir el tiempo de ciclo y cumplir con las
tolerancias más estrictas para el empaquetado microelectrónico de
próxima generación.