Dispensador de inyección de flujo para equipos de embalaje avanzado de chips deformados para soporte de flujo

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Número de modelo:GS600SS
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1
Tiempo de entrega:Entre 5 y 60 días
Detalles del Embalaje:Casilla de madera
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Evaluación de proveedor
Changzhou Jiangsu China
Dirección: Edificio del Centro de Fabricación Inteligente Mingseal, No. 18-98 de la calle central de Changwu, distrito de Wujin, Changzhou, Jiangsu, China
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Dispensador de inyección de flujo avanzado para soporte de flujo de chips deformados


La serie GS600 es un sistema de inyección de flujo en línea de próxima generación diseñado para resolver uno de los desafíos más exigentes en el ensamblaje de semiconductores: la aplicación de flujo en chips muy deformados montados en sustratos.

Cuando se trabaja con chips propensos a una deformación significativa, mantener una cobertura de flujo consistente es fundamental para evitar fallas en la unión y lograr una soldadura sin defectos. La serie GS600 satisface esta necesidad con una combinación de inyección de alta velocidad, precisión posicional excepcional y monitoreo avanzado del proceso.

Ya sea que se utilice como una estación independiente o se integre en línea con líneas SMT, DB o de empaquetado avanzado, el GS600SS proporciona el rendimiento y la estabilidad que los fabricantes necesitan para la soldadura de chips deformados y los procesos de relleno inferior.



Ventajas principales


  • Inyección de flujo confiable para chips deformados: Mantiene una aplicación uniforme incluso en sustratos con deformaciones significativas.

  • Sin salpicaduras, orientación precisa: La tecnología de válvula de inyección garantiza líneas de flujo limpias y evita la contaminación.

  • Monitoreo del peso del pegamento en línea: Las comprobaciones de peso automatizadas con alarmas salvaguardan la calidad y la consistencia.

  • Cabezal de inyección autolimpiante: Reduce el tiempo de inactividad y mantiene el rendimiento de pulverización durante operaciones prolongadas.

  • Integración flexible: Compatible con varios flujos de trabajo de empaquetado SMT y semiconductores.



Aplicaciones típicas


Inyección de flujo para soporte de soldadura de chips muy deformados
Recubrimiento de flujo de pre-soldadura en sustratos irregulares
Aplicación de flujo suplementario antes de la unión de chips
Ensamblaje de semiconductores avanzado donde la distribución de flujo de alta precisión es fundamental


Especificaciones técnicas

Nivel de limpiezaLimpieza del área de trabajoClase 100
Sistema de movimientoRango máximo de dispensación (X*Y)325*160mm
Repetibilidad (3sigma)X/Y ≤ ±3 μ m Z ≤ ±5 μm
Precisión de posicionamiento (3sigma)X/Y ≤ ±10 μ m Z ≤ ±15 μm
Velocidad máximaX/Y:1000mm/s Z: 500mm/s
Aceleración máximaX/Y:1g, Z:0.5g
Sistema de rielesForma del rielTransporte de un solo riel, elevación de 3 segmentos, modo de elevación operativa de la sección media
Paralelismo del riel<0.1mm (variación de ancho máximo-mínimo)
Rango de ajuste de altura890-960mm
Rango de ajuste de ancho60-160mm
Velocidad máxima de transporte300mm/s
Carga máxima del transportador3kg
Método de elevaciónElevación por riel (la fijación permanece estacionaria)
Capacidad de succión del rielCubre la deformación de los sustratos en ±2mm
Placa inferior calentadaCalentamiento por contacto (Temperatura ambiente -150℃), con succión al vacío
Presión máxima de succión al vacío-70KPa - -40KPa
Condición generalDimensión (A*P*A)1401*1200*2112mm
Temperatura ambiental23±5℃
Humedad ambiental30-70%

Preguntas y respuestas


P1: ¿Qué hace que la serie GS600 sea mejor para la pulverización de flujo de láminas de indio?
R: Su sistema de atomización asegura que el flujo se aplique uniformemente con una fina capa de 5μm, eliminando las salpicaduras y manteniendo la limpieza de la superficie.


P2: ¿Puede manejar corridas continuas de alto volumen?
R: ¡Sí! La verificación automática del peso del pegamento y la autolimpieza de la boquilla aseguran una producción larga y estable sin intervención manual.


P3: ¿Es fácil de integrar con otros equipos?
R: Absolutamente — el GS600SS es compatible con las interfaces SMEMA y funciona a la perfección con SMT, DB y otras líneas de empaquetado de semiconductores.


P4: ¿Qué tipo de válvula de pulverización se recomienda?
R: El sistema se puede configurar con válvulas de pulverización de alta precisión como la KAS1000, diseñada para un control estricto y una pulverización mínima en aplicaciones de flujo críticas.


Acerca de Mingseal


Mingseal es un nombre de confianza en soluciones de dispensación de alta gama para las industrias de semiconductores, MEMS, módulos ópticos y empaquetado avanzado. Con años de I+D especializada y una profunda experiencia en procesos, ayudamos a los fabricantes de todo el mundo a lograr mayores rendimientos, un control de procesos más estricto y una mayor eficiencia de la línea con tecnologías de dispensación y pulverización de precisión.
¿Busca una forma más inteligente de manejar la pulverización de flujo de láminas de indio? Asóciese con Mingseal para asegurar su ventaja de producción de próxima generación.


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