Máquina de soldadura de barras calientes de estaño de soldadura con láser de pasta de escaneo Sistema de posicionamiento visual

Máquina de soldadura por láser para escaneo de pasta de soldadura de estaño con sistema de posicionamiento visual opcional selectivo

Descripción del producto

Escaneo automático CCD después del punto de partida después de la pasta de soldadura de rompecabezas, soldadura por láser utilizando todo el espejo desechable; sistema de suministro de soldadura: la estructura del manipulador de junta horizontal de 4 ejes + plataforma; sistema de dispensación automático con válvula de inyección (opcional) pasta Musashi; sistema automático de montaje de láminas de soldadura prefabricadas: principio del mecanismo de parche (opcional).

Parámetros del producto

Características del producto:

1. Equipado con un sistema de suministro de soldadura de cuatro ejes, preciso y flexible;

2. Sistema de medición de temperatura coaxial, curva de control de temperatura en tiempo real de salida;

3. Para soldadura FBC y PCB, componentes SMD sin temperatura, ventajas de soldadura sensibles al calor, alta eficiencia, buen rendimiento.

Beneficios de un vistazo:

1. Alta precisión

2. Entrada de calor baja y localizada – Soldadura de componentes sensibles a la temperatura

3. Controlabilidad de potencia rápida

4. Perfil de tiempo-temperatura optimizado para obtener los mejores resultados de soldadura – La temperatura de soldadura 5. se puede regular de acuerdo con un perfil de tiempo-temperatura preestablecido

6. Procesamiento sin contacto para unirse en espacios con accesibilidad limitada

7. Procesamiento de piezas metálicas de geometrías muy pequeñas

8. Entrada de calor eficiente y homogénea

9. Sin riesgo de dañar los componentes adyacentes

Aplicación:

Comunicaciones, militar, aeroespacial, electrónica automotriz, equipos médicos, teléfonos móviles, etc.

Donde las técnicas de soldadura convencionales alcanzan sus límites

La soldadura por láser se aplica a menudo como soldadura láser selectiva. Los procesos de soldadura selectiva se utilizan en aplicaciones donde otras técnicas de soldadura selectiva convencionales alcanzan sus límites. Estos límites pueden estar definidos, por ejemplo, por componentes sensibles a la temperatura. La transferencia de calor y energía a través del haz láser proporciona al usuario muchas ventajas, especialmente con respecto a la miniaturización de subconjuntos o componentes sensibles.

Durante el proceso de soldadura, el metal de aportación o la aleación se calienta a temperaturas de fusión < 450°C por láser. Por lo tanto, se utilizan láseres con potencias de salida más bajas (típicamente < 100 vatios) para fundir el material del alambre, la pasta de soldadura o los depósitos de soldadura para que fluya entre los dos materiales de unión ajustados.

Para soldar piezas pequeñas o componentes dentro de la fabricación de semiconductores, dispositivos electrónicos u optoelectrónicos o la industria de ensamblajes, el láser de diodo es la elección correcta. Los láseres de diodo se utilizan para la soldadura selectiva porque la potencia del láser se puede controlar con precisión mediante una señal analógica y la entrada de calor en el material está muy localizada. Es por eso que la soldadura por láser es más ventajosa, en comparación con los métodos de soldadura tradicionales. El proceso no daña ni introduce calor en los componentes cercanos. Es por eso que incluso componentes electrónicos muy pequeños, en el rango de unas pocas décimas de milímetro, así como piezas electrónicas sensibles al calor, pueden procesarse.

La controlabilidad de potencia rápida combinada con una medición de temperatura sin contacto para minimizar el daño térmico hacen del láser de diodo una herramienta ideal para esta aplicación.

Las técnicas de soldadura selectiva convencionales, como, por ejemplo, el soldador, necesitan un contacto mecánico directo entre la herramienta de soldadura y la junta de soldadura, o la herramienta de soldadura tiene que estar muy cerca de la junta de soldadura. Sin embargo, en muchos casos, esto no es posible debido a la falta de espacio. Además, dentro de los procesos de soldadura selectiva convencionales, la entrada de energía no se puede influir, o se puede influir muy lentamente durante el proceso de soldadura.