Resistencia a la corrosión de las placas de circuitos impresos de PCB de aluminio para señales de alta frecuencia

PCB de aluminio

Ventajas de la PCB de aluminio:

• Excelente rendimiento de disipación de calor
• Mejora la fiabilidad del equipo
• Baja resistencia y caída de tensión
• Alta resistencia al calor y alta estabilidad
• Resistencia a la corrosión
• Adecuado para señales de alta frecuencia

producto Descripción:

La PCB basada en cobre es una placa de circuito impreso (PCB) que utiliza cobre como material base. A diferencia de los sustratos de aluminio tradicionales o las placas FR4, los sustratos de cobre pueden gestionar eficazmente el calor en los dispositivos electrónicos gracias a su excelente conductividad térmica. Los sustratos de cobre se utilizan ampliamente en equipos electrónicos de alto rendimiento que requieren una disipación de calor eficiente y una alta resistencia a la carga de potencia. Es especialmente adecuado para la transmisión de señales de alta frecuencia, la electrónica de potencia, los equipos de comunicación y otros sistemas de alta potencia y alta carga térmica.

Características del producto:

• Estructura multicapa
• Conductividad térmica
• Estabilidad a alta temperatura·
• Rendimiento eléctrico

Proceso de fabricación:

• Deposición de la capa de cobre: La fabricación de sustratos de cobre suele comenzar con la deposición de cobre en la superficie del sustrato. Se deposita una capa de cobre sobre un sustrato metálico (como acero, aluminio o materiales compuestos) mediante un proceso de galvanoplastia.
• Fotolitografía y grabado: Se utiliza la tecnología de fotolitografía para transferir los patrones de los circuitos a la capa de cobre y se elimina el cobre no deseado mediante grabado químico para formar las líneas de circuito de la placa de circuito.
• Taladrado y galvanoplastia: Se taladran agujeros en el sustrato de cobre para la instalación de componentes electrónicos. Las paredes de los agujeros después del taladrado deben ser galvanizadas para formar canales conductores.
• Procesamiento de la capa de aislamiento: Se añade una capa de aislamiento (como poliimida) entre la capa de cobre y el sustrato metálico, que no solo desempeña la función de aislamiento eléctrico, sino que también mejora la eficiencia de la conductividad térmica, garantizando la estabilidad del circuito.
• Tratamiento de la superficie: Para mejorar la soldabilidad y la anti-oxidación, los sustratos de cobre suelen ser tratados con tratamientos superficiales como pulverización de estaño, chapado en oro, chapado en plata, etc.
• Pruebas y control de calidad: Durante el proceso de producción, el sustrato de cobre debe someterse a múltiples rondas de inspección de calidad para garantizar que su rendimiento eléctrico, rendimiento térmico, rendimiento mecánico y otros aspectos cumplan los requisitos. Esto incluye pruebas de conductividad eléctrica, pruebas de conductividad térmica, etc.

Dongguan Xingqiang Circuit Board Co., Ltd. fue fundada en 1995 y es una fábrica profesional de placas de circuito que fabrica PCB de una y dos caras, PCB multicapa y PCB rígido-flexibles.

Como proveedor profesional de placas personalizadas, trabajamos en estrecha colaboración con nuestros clientes, aprovechando nuestras fortalezas en procesos y tecnologías basadas en sus archivos de diseño para crear placas personalizadas de alto rendimiento y alta calidad que respaldan la innovación y las actualizaciones de sus productos. Nuestra empresa tiene dos bases de producción en Dongguan y Jiangxi, que cubren un área de 205,000 metros cuadrados con una capacidad de producción mensual integral de 200,000 metros cuadrados. Los productos de la empresa se utilizan ampliamente en periféricos de computadora, comunicación, fuente de alimentación, medicina, electrónica automotriz, electrodomésticos y otros campos.

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