40um Precisión Altium Flex placa de PCB rígida con inmersión de plata o ENIG superficie

Número de modelo:Varía por condición de bienes
Lugar de origen:PORCELANA
Cantidad mínima de pedido:5 metros cuadrados
Términos de pago:, T/T, Unión occidental
Capacidad de suministro:3000㎡
El tiempo de entrega:15-16 días hábiles
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección: Zona industrial de Zhupingsha, ciudad de Wangniudun, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong
Proveedor Último login veces: Dentro de 29 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

PCB rígido-flex

 

Ventajas de las PCB rígidas y flexibles:

  • Optimice el espacio y el tamaño
  • Reducir el uso de conectores y cables
  • Adaptarse a una estructura espacial compleja
  • Resistencia a altas temperaturas y resistencia química

 

producto Descripción:

    La placa flexible-rígida combina la estabilidad estructural de los sustratos rígidos con la flexibilidad de flexión de los materiales flexibles, adecuada para el ensamblaje 3D en espacios reducidos.Cuenta con un aislamiento excelente y resistencia a la temperaturaEs ampliamente utilizado en dispositivos inteligentes, electrónica automotriz, etc., ayuda a diseños de dispositivos ligeros y altamente confiables.

 

 

Características del producto:

  • Combina estabilidad rígida y flexibilidad de flexión para espacios estrechos
  • tensión; circuitos estables
  • Permite dispositivos ligeros y de alta fiabilidad
  • Flexibilidad en el diseño

 

Proceso de fabricación:

  • Diseño y selección de materiales: durante la fase de diseño, se definen los segmentos rígidos y flexibles.Se seleccionan procesos para garantizar la integración perfecta de secciones rígidas y flexibles..
  • Laminado de PCB: la fabricación de PCB rígidos y flexibles implica la laminación de componentes rígidos y flexibles,generalmente mediante prensado caliente de precisión y unión para integrar capas de circuito de múltiples materiales en una estructura unificada.
  • Grabación y mecanizado de agujeros: el sustrato laminado se somete a fotolitografía y grabación para formar patrones de circuito objetivo.con una capacidad de producción superior a 300 kW,.
  • Finalización de la superficie: se aplican procesos de tratamiento de la superficie (por ejemplo, chapa de oro, chapa de estaño, OSP) para proteger las superficies del circuito, asegurando una solderabilidad superior y resistencia a la oxidación.
  • Ensamblaje y ensayo: después de la fabricación, el tablero se somete al montaje de componentes o a la soldadura a través de agujeros,seguido de ensayos eléctricos para verificar el correcto funcionamiento del circuito y el cumplimiento de las especificaciones de diseño.- ¿ Qué?
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40um Precisión Altium Flex placa de PCB rígida con inmersión de plata o ENIG superficie

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