Detalles del producto
Placa PCB de combinación rígido-flexible OSP de 4 capas
La PCB rígido-flexible OSP de 4 capas es una solución innovadora
para la electrónica de gama media a alta, que equilibra las
necesidades de circuitos complejos y el montaje flexible con una
estructura de capas de precisión, protección OSP y adaptabilidad
rígido-flexible: su diseño de 4 capas (50% + más espacio de
cableado que 2 capas) integra sensores y procesadores a través de
una laminación precisa; la parte rígida FR-4 garantiza la
estabilidad, mientras que la parte flexible PI (-40℃ a 125℃) se
dobla a R=0,8 mm para espacios 3D, reduciendo los conectores; el
revestimiento OSP delgado (0,1-0,3μm) previene la oxidación del
cobre (almacenamiento de más de 12 meses) y permite una soldadura
confiable de componentes 0402/0201, con beneficios que incluyen una
fuerte integridad de la señal (capas independientes de
tierra/alimentación que cortan EMI/RFI, 30% menos de pérdida que 2
capas para señales <1 GHz), durabilidad (parte rígida que
resiste impactos de 1000G, parte flexible que soporta más de
100.000 dobleces a R=1 mm, trabajando en entornos con 95% de
humedad y polvo) y rentabilidad (40% menos de material y 20% menos
de tiempo de producción que las placas de 6+ capas, con OSP más
rápido que el oro por inmersión), que se adapta a dispositivos
portátiles inteligentes, sistemas automotrices y sensores IoT
industriales para resolver los desafíos de rendimiento frente al
espacio.Ventajas de la PCB rígido-flexible
:Soporte para circuitos de mayor complejidad
- Optimización de la integridad de la señal
- Combinación suave y dura de adaptabilidad espacial
- Resistencia estructural y estabilidad
- Descripción general del proceso básico
El flujo general incluye:
Preparación del material: Selección de sustratos flexibles (por
ejemplo, poliimida) y materiales rígidos (por ejemplo, FR-4)
- Procesamiento de capas: Creación de patrones de capas internas,
perforación y revestimiento
- Laminación: Combinación de capas FPC y PCB mediante prensado
térmico
- Procesamiento final: Perforación, tratamiento de la superficie y
control de calidad
- Características del producto:
La estructura de 4 capas proporciona más espacio de enrutamiento,
lo que permite el diseño de separación de las capas de
alimentación, tierra y señal, lo que puede satisfacer los
requisitos de enrutamiento de circuitos de tamaños medianos y
pequeños (como dispositivos electrónicos que contienen la
interacción de múltiples módulos), y es más adecuado para productos
con mayor integración funcional que las placas de 2 capas
- Los planos de tierra y alimentación independientes pueden reducir
la interferencia de la señal (como EMI, RFI), disminuir la pérdida
de transmisión de la señal y mejorar la estabilidad de la
transmisión de señales altas o sensibles, adecuados para escenarios
con altos requisitos de calidad de la señal (como módulos de
comunicación, circuitos de sensores).
- Se conservan las características de flexión y plegado de las partes
flexibles, y se puede ensamblar en tres dimensiones en espacios
estrechos o irregulares (como el cableado dentro de drones,
dispositivos portátiles), mientras que la estructura de cuatro
capas puede llevar más funciones dentro de un volumen limitado,
equilibrando las limitaciones de espacio y los requisitos de
rendimiento.
- La estructura laminada de la placa de 4 capas mejora la resistencia
mecánica de la parte rígida general, con mejor resistencia a
impactos y vibraciones que la placa de 2 capas; la parte flexible
utiliza poliimida y otros sustratos, que no solo tiene alta
resistencia a la temperatura (-40℃ a 125℃ rango común) sino que
también tiene resistencia química, adaptándose a entornos de
trabajo complejos.
- La película protectora orgánica formada por OSP es uniforme y
delgada, lo que puede prevenir eficazmente la oxidación de la
superficie de cobre, asegurar la buena humectación de la superficie
de cobre durante la soldadura, reducir los problemas de soldadura
falsa, puentes, etc., mejorar la fiabilidad de la junta de
soldadura, y es especialmente adecuado para la soldadura de
componentes de precisión.
Perfil de la compañía
Dongguan Xingqiang Circuit Board Co., Ltd. fue fundada en 1995 y es una fábrica profesional de placas de circuito
que fabrica PCB de una y dos caras, PCB multicapa y PCB
rígido-flexibles.
Como proveedor profesional de placas personalizadas, trabajamos en
estrecha colaboración con nuestros clientes, aprovechando nuestras
fortalezas en procesos y tecnologías basadas en sus archivos de
diseño para crear placas personalizadas de alto rendimiento y alta
calidad que respaldan la innovación y las actualizaciones de sus
productos. Nuestra empresa tiene dos bases de producción en
Dongguan y Jiangxi, que cubren un área de 205,000 metros cuadrados
con una capacidad de producción mensual integral de 200,000 metros
cuadrados. Los productos de la empresa se utilizan ampliamente en
periféricos de computadora, comunicación, fuente de alimentación,
medicina, electrónica automotriz, electrodomésticos y otros campos.
Nuestra empresa aboga por la integridad, el beneficio mutuo y la
filosofía empresarial pionera, y pone en práctica el estilo de
trabajo de "pragmatismo, trabajo duro y responsabilidad" para crear
un buen ambiente corporativo. Basados en un nuevo modelo de
gestión, tecnología y equipos avanzados y una buena calidad de
producto, siempre nos adherimos al espíritu corporativo de cliente
primero y orientado a las personas.