Panel de circuito FPC de PCB flexible de FR4 personalizado Superficie OSP de profundidad de 1,2 mm

Número de modelo:Varía por condición de bienes
Lugar de origen:PORCELANA
Cantidad mínima de pedido:5 metros cuadrados
Términos de pago:, T/T, Unión occidental
Capacidad de suministro:3000㎡
El tiempo de entrega:12-15 días del trabajo
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección: Zona industrial de Zhupingsha, ciudad de Wangniudun, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong
Proveedor Último login veces: Dentro de 29 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

PCB flexibles y FPC

 

Las ventajas dePCB flexibles y FPC:

  • Flexibilidad y gran utilización del espacio
  • Adaptación a aplicaciones dinámicas
  • Reducir los requisitos de cableado y soldadura
  • Alta integridad de la señal y baja interferencia
  • Peso ligero, espesor delgado
  • El proceso de fabricación está maduro

 

producto Descripción:

  El PCB flexible es una placa de circuito impreso que puede doblarse, doblarse y retorcerse.que permite doblar la placa de circuitoEl PCB flexible tiene una flexibilidad y adaptabilidad extremadamente altas, puede adaptarse al diseño de espacios complejos y al entorno dinámico,y se utiliza ampliamente en productos electrónicos que requieren delgadez, alta densidad y flexibilidad.

 

 

Características del producto:

  • Flexibilidad y flexibilidad
  • Integración de alta densidad
  • Reducir tamaño y peso
  • Adaptarse a formas complejas
  • Alta fiabilidad
  • Excelente conductividad térmica y resistencia química

 

Proceso de fabricación:

  • Selección del sustrato: los PCB flexibles suelen utilizar poliamida (PI) o película de poliéster (PET) como sustrato, que ofrece una excelente flexibilidad, resistencia a la temperatura y resistencia a la corrosión química.
  • Diseño de circuitos y fotolitografía: el patrón del circuito se transfiere al sustrato flexible mediante tecnología de fotolitografía, y luego se realiza el grabado en la capa de cobre no deseada,dejando el patrón del circuito.
  • Procesamiento de agujeros y galvanoplastia: el procesamiento de perforación se realiza en PCB flexibles, y se adopta el proceso de galvanoplastia para hacer que la pared interna del agujero sea conductiva,generalmente utilizando diseño de agujero ciego y agujero enterrado.
  • Proceso de laminación: los PCB flexibles pueden diseñarse con diseños de una sola capa, múltiples capas o de dos lados,y las diferentes capas de circuito se apilan entre sí utilizando el proceso de laminación para formar una placa de circuito con alta integración.
  • Tratamiento superficial: La superficie de los PCB flexibles se trata para mejorar la solderabilidad y la capacidad antioxidante.el revestimiento de estaño, etc.
  • Ensamblaje y ensayo: una vez finalizado el diseño del circuito, se ensambla la tecnología de montaje en superficie (SMT) o los componentes de orificio perforado,y pruebas eléctricas se realiza asegurar que el rendimiento de la placa de circuito cumple con los requisitos de diseño.

 

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Panel de circuito FPC de PCB flexible de FR4 personalizado Superficie OSP de profundidad de 1,2 mm

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