Circuito de precisión de cableado de placa de PCB rígida placa de circuito para productos electrónicos

Número de modelo:El nombre de la empresa:
Lugar de origen:PORCELANA
Cantidad mínima de pedido:5 metros cuadrados
Términos de pago:, T/T, Unión occidental
Capacidad de suministro:3000㎡
El tiempo de entrega:12-15 días del trabajo
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección: Zona industrial de Zhupingsha, ciudad de Wangniudun, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong
Proveedor Último login veces: Dentro de 29 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

PCB rígidos

 

Las ventajas deLas demás: Los PCB:

  • Estabilidad estructural
  • Resistencia a altas temperaturas
  • Alta integridad de la señal
  • Aplicabilidad amplia
  • El proceso de fabricación está maduro
  • Apoyar el diseño de varios niveles

 

producto Descripción:

  PCB rígido (PCB rígido) se refiere a una placa de circuito impreso que utiliza materiales rígidos (como resina epoxi reforzada con fibra de vidrio) como sustrato.Este tipo de placa de circuito no está diseñada para ser flexible y tiene una alta durezaSe utiliza principalmente en aplicaciones que requieren una estructura estable y duradera que no cambie de forma debido a fuerzas externas.El PCB rígido es el tipo más común de PCB y se utiliza ampliamente en conexiones de circuitos básicos y soportes para productos electrónicos.

 

 

Características del producto:

  • Estructura rígida
  • Alta fiabilidad
  • Buena resistencia mecánica
  • Conexión de circuitos de precisión
  • Costo más bajo
  • Adaptarse a una variedad de procesos de tratamiento de superficies

 

Proceso de fabricación:

  • Selección del sustrato: el sustrato para PCB rígidos utiliza generalmente FR4 (resina epoxi de fibra de vidrio) u otras resinas de alto rendimiento, que pueden proporcionar una estructura sólida y un buen rendimiento eléctrico.
  • Agujeros y revestimiento: se perforan agujeros en el PCB para conectar diferentes capas del circuito. Luego, se realiza el revestimiento para garantizar que las paredes internas de los agujeros tengan una buena conductividad.
  • Laminación y apilamiento: Para PCB rígidos multicapa, se utiliza el proceso de laminación, donde se apilan múltiples capas de circuito y luego se calientan y curan, lo que hace que la estructura de la placa de circuito sea más estable.
  • Tratamiento superficial: después de que se complete el diseño del circuito, se realiza un tratamiento superficial como el revestimiento con oro, el revestimiento con estaño, el OSP, etc., para lograr la solderabilidad y la capacidad anti-oxidación.
  • Tratamiento de superficie: El tratamiento de superficie se realiza en la superficie del PCB para mejorar la solderabilidad y la capacidad anti-oxidación.
  • Soldadura de componentes: por último, se realiza la tecnología de montaje superficial (SMT) o soldadura a través de agujeros para instalar componentes electrónicos en la PCB.

 

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