Placa de circuito impreso HDI de interconexión de alta densidad con oro enterrado y cobre grueso de 8 capas

PCB de cobre grueso HDI de 8 capas de oro enterrado

Ventajas del diseño de PCB de miniaturización:

• Diseño de miniaturización
• Mayor densidad de circuito
• Mejor rendimiento eléctrico
• Mejorar el rendimiento de la disipación de calor
• Confiabilidad

Características del producto:

• Interconexión de alta densidad
• Micro vía
• Diseño de agujeros ciegos y enterrados
• Diseño de varios niveles
• Líneas finas y tono fino
• Excelente rendimiento eléctrico
• Muy integrado

Proceso de fabricación:

• Tecnología de microvía: una de las tecnologías clave de los PCB HDI es la tecnología de microvía, que utiliza láser o perforación mecánica para crear pequeños agujeros (generando menos de 0,2 mm) en la placa de circuito,y estas microvias se utilizan para lograr conexiones entre capas.
• Cableado multicapa: los PCB HDI suelen emplear un diseño multicapa, conectando diferentes capas de circuito a través de vías ciegas y enterradas.vías ciegas, o vías enterradas, lo que mejora la densidad y la integración de la placa de circuito.
• Ciegas y enterradas por diseño: Las vías ciegas son agujeros que conectan solo las capas externas e internas, mientras que las vías enterradas son agujeros que conectan las capas internas.El uso de estos agujeros puede reducir aún más el volumen de la placa de circuito y aumentar la densidad de cableado.
• Tratamiento y montaje de la superficie: el tratamiento de la superficie de los PCB HDI requiere una mayor precisión y fiabilidad.OSP (tratamiento orgánico de la superficie del metal), etc. Además, el proceso de ensamblaje de los PCB HDI requiere generalmente una tecnología de soldadura fina para garantizar la conexión estrecha entre el circuito y la placa.
• Proceso de alta precisión: en el proceso de fabricación de PCB HDI, se requiere una tecnología de grabado de alta precisión para garantizar la fabricación correcta de agujeros de precisión de líneas finas.es necesario controlar con precisión variables como la densidad de corriente, temperatura y presión para garantizar la consistencia y el alto rendimiento de la

Dongguan Xingqiang Circuit Board Co., Ltd. fue establecida en 1995 y es una fábrica profesional de placas de circuito que fabrica PCB de una y dos caras, PCB multicapa y PCB rígido-flexibles.

La empresa tiene dos bases de producción en Dongguan y Jiangxi, que cubren un área de 205,000 metros cuadrados con una capacidad de producción mensual integral de 200,000 metros cuadrados. Los productos de la empresa se utilizan ampliamente en periféricos de computadora, comunicación, fuente de alimentación, médicos, electrónica automotriz, electrodomésticos y otros campos.

Nuestra empresa aboga por la integridad, el beneficio mutuo y la filosofía empresarial pionera, y pone en práctica el estilo de trabajo de "pragmatismo, trabajo duro y responsabilidad" para crear un buen ambiente corporativo. Basados en un nuevo modelo de gestión, tecnología y equipos avanzados y una buena calidad de producto, siempre nos adherimos al espíritu corporativo de el cliente primero y la orientación a las personas.