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El moldeo por inyección es adecuado para la fabricación de componentes electrónicos de alta precisión, como los soportes de ventiladores de CPU, lo que garantiza resistencia y durabilidad.
Proceso:Secado de materia prima → Fusión e inyección → Enfriamiento y solidificación → Desmoldeo → Inspección.
| Parámetro | Rango de valor/Descripción |
|---|---|
| Material | PC+ABS, PA6, PBT |
| Presión de inyección | 60–210 MPa |
| Acero del molde | NAK80, H13, 420SS |
| Vida útil del molde | 150.000–800.000 ciclos |
| Dimensiones del producto | 5–160 mm |
| Grosor de pared | 0.8–6 mm |
| Precisión | ±0.03 mm |
| Tratamiento superficial | Pulido, Grabado |
| Tiempo de ciclo | 12–80 segundos |
| Aplicaciones | Soportes de disipadores de calor de CPU, soportes de ventiladores |
Aplicaciones típicas:Soportes de ventiladores de CPU, soportes de ventiladores de refrigeración
Moldes personalizados diseñados específicamente para las industrias electrónica e informática, lo que garantiza componentes de precisión y disipación de calor estable.