Detalles del producto
CT/3D Ultra-Inline
Aplicaciones de Inspección
- Placas PCBA de gran tamaño
- Calidad de la estructura interna de los productos de embalaje de
semiconductores
- Calidad de la soldadura de varios tipos de juntas de soldadura SMT,
incluyendo soldadura abierta, condiciones de humectación, volumen
de soldadura, desplazamiento, objetos extraños, puentes y la
presencia de pines
Características del Equipo CT/3D Ultra-Inline
- Imágenes y análisis 3D automáticos completos
- Aplicable tanto para inspección en línea como para análisis fuera
de línea
- Capaz de lograr imágenes CT rápidas, con un tiempo de imagen local
más rápido de menos de 3 segundos
- Resuelve el problema de la inspección de defectos en las juntas de
soldadura que no se puede lograr con equipos 2D y 2.5D
tradicionales
- Puede conectarse a la base de datos del usuario para importar
directamente los resultados de la inspección
Parámetros de la Fuente de Rayos X
| Tipo de Tubo de Rayos X | Fuente de rayos X de tubo cerrado |
| Rango de voltaje del tubo | 45-130 KV |
| Rango de corriente del tubo | 0-0.5 mA |
| Potencia máxima de funcionamiento | 65W |
Parámetros del Detector
| Tipo de detector | Detector de panel plano de silicio amorfo |
| Tamaño de píxel | 49.8 μm |
| Matriz de píxeles | 2304*2813 |
| Área efectiva de imagen | 115 mm*140 mm |
| Velocidad de fotogramas | 18 fps (1*1) |
Parámetros de Rendimiento del Equipo
| Tamaño máximo posible de la muestra | 750 mm*530 mm (Longitud x Anchura) |
| Área máxima de imagen | 730 mm*510 mm (Longitud x Anchura) |
| Resolución de la tarjeta JIMA | 4μm |
| Peso del equipo | 5T |
| Tamaño del equipo | 2336 mm*2321 mm*2109 mm (Longitud * anchura * altura) |
| Sistema de software de imagen | Un conjunto de sistema de imagen CT de placa en línea, que incluye
escaneo integrado, análisis de datos y otros módulos |
Perfil de la compañía
Wellman, un fabricante profesional de inspección por rayos X que
integra I+D, producción y ventas, establecido en China por empresas
con inversión de Hong Kong.
Wellman cuenta con un equipo profesional de I+D con muchos años de
experiencia tanto a nivel nacional como internacional, y se ha
comprometido a proporcionar a la industria global de equipos de
fabricación inteligente equipos de detección de imágenes por rayos
X de microfoco, equipos de detección de procesos de fundición,
equipos de detección de fiabilidad y seguridad de baterías de litio
y un programa de servicio integral para equipos de automatización
especiales no estándar.
Nuestra sede se encuentra en Shenzhen, desde 2003, y se dedica
principalmente a la I+D de tecnología de automatización, tecnología
de software y tecnología de big data, con más de 30 patentes
nacionales y derechos de autor de software.