Detalles del producto
Equipo de inspección CT/3D a nanoescala
Aplicaciones de detección
- Inspección de placas PCBA de gran tamaño
- Análisis de la calidad estructural interna del empaquetado de
semiconductores
- Evaluación de la calidad de la soldadura SMT, incluyendo:
- Detección de soldaduras abiertas
- Análisis de infiltración
- Medición de la cantidad de soldadura
- Detección de desplazamiento
- Identificación de cuerpos extraños
- Inspección de puentes y pines
Características del equipo
- Imágenes 2D/2.5D con enlace multieje para imágenes ROI
- Capacidades avanzadas de mejora de imágenes
- Funciones de análisis automático y análisis de imágenes
- Funcionalidad de programación de escaneo
- Módulo opcional de imágenes de disco giratorio para observación
multiángulo
- Imágenes 3D para dispositivos locales en placas completas
- Opciones de imágenes de tomografía computarizada (TC) de mesa
giratoria y cono de haz para dispositivos pequeños
Especificaciones técnicas
| Parámetros de la fuente de rayos X |
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| Tipo de tubo de rayos X | Fuente de rayos X de tubo cerrado |
| Rango de voltaje del tubo | 20-160 KV |
| Parámetro del detector |
|---|
| Tipo de detector | Detector de panel plano de silicio amorfo |
| Tamaño de píxel | 100 μm |
| Matriz de píxeles | 1536*1536 |
| Detalles de los parámetros de rendimiento del equipo |
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| Tamaño máximo posible de la muestra | Banco de pruebas plano 580*530 mm Soporte de prueba giratorio 300*300 mm Soporte de prueba basculante 250*300 mm | |
| Área máxima de imagen | Banco de pruebas plano 460*410 mm Soporte de prueba giratorio 300*300 mm Soporte de prueba basculante 250*100 mm | |
| Resolución de la tarjeta JIMA | Estándar 0.9μm, máx. 0.5μm | |
| Peso del equipo | 4T | |
| Tamaño del equipo | 1800 mm * 1800 mm * 2300 mm (Longitud * ancho * altura) | |
| Sistema de software de imágenes | Software integrado de imágenes de escaneo Software de reconstrucción de imágenes 3D Software de medición y análisis de imágenes 3D Software de gestión de bases de datos de imágenes | |
Perfil de la compañía
Wellman, un fabricante profesional de inspección por rayos X que
integra I+D, producción y ventas, establecido en China por empresas
con inversión de Hong Kong.
Wellman cuenta con un equipo profesional de I+D con muchos años de
experiencia tanto a nivel nacional como internacional, y se ha
comprometido a proporcionar a la industria global de equipos de
fabricación inteligente equipos de detección de imágenes por rayos
X de microfoco, equipos de detección de procesos de fundición,
equipos de detección de fiabilidad y seguridad de baterías de litio
y un programa de servicio integral para equipos de automatización
especiales no estándar.
Nuestra sede se encuentra en Shenzhen, desde 2003, y se dedica
principalmente a la I+D de tecnología de automatización, tecnología
de software y tecnología de big data, con más de 30 patentes
nacionales y derechos de autor de software.