Máquina de rayos X industrial de detección de imágenes 3D, matriz de píxeles 1536*1536
Número de modelo:Ultra-One 3D/CT
Lugar de origen:PORCELANA
Cantidad mínima de pedido:1
Términos de pago:T/T
Tipo del tubo de radiografía:Fuente de rayos X de tubo cerrado
Rango de voltaje del tubo:20 a 160 KV
Contacta
Add to Cart
Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
5F,B3, Fábrica Industrial de Electrónica Anda, Comunidad Heping, Calle Fuhai, Distrito Baoan, Shenzhen
Proveedor Último login veces:
Dentro de 39 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Equipos de ensayos no destructivos industriales
Especificaciones técnicas
| Parámetros de la fuente de rayos X | |
|---|---|
| Tipo de tubo de rayos X | Fuente de rayos X de tubo cerrado |
| Rango de voltaje del tubo | 20-160 KV |
| Parámetro del detector | |
| Tipo de detector | Detector de panel plano de silicio amorfo |
| Tamaño de píxel | 100 μm |
| Matriz de píxeles | 1536*1536 |
| Detalles de los parámetros de rendimiento del equipo | ||
|---|---|---|
| Tamaño máximo posible de la muestra | Banco de pruebas plano 580*530mm Soporte de prueba giratorio 300*300mm Soporte de prueba basculante 250*300mm | |
| Área máxima de imagen | Banco de pruebas plano 460*410mm Soporte de prueba giratorio 300*300mm Soporte de prueba basculante 250*100mm | |
| Resolución de la tarjeta JIMA | Estándar 0.9μm, máx. 0.5μm | |
| Peso del equipo | 4T | |
| Tamaño del equipo | 1800 mm * 1800 mm * 2300 mm (Longitud * ancho * altura) | |
| Sistema de software de imagen | Software de imagen de escaneo integrado Software de reconstrucción de imagen 3D Software de medición y análisis de imagen 3D Software de gestión de base de datos de imágenes | |
Aplicaciones de detección
- Inspección de placas PCBA de gran tamaño
- Análisis de calidad estructural interna del embalaje de semiconductores
- Evaluación de la calidad de la soldadura SMT, incluyendo:
- Detección de soldadura abierta
- Análisis de infiltración
- Medición de la cantidad de soldadura
- Detección de desplazamiento
- Identificación de cuerpos extraños
- Inspección de puentes y pines
Características del equipo
- Imágenes 2D/2.5D con enlace multieje para imágenes ROI
- Capacidades avanzadas de mejora de imagen
- Funciones de análisis automático y análisis de imagen
- Funcionalidad de programación de escaneo
- Módulo de imagen de disco giratorio opcional para observación multiángulo
- Imágenes 3D para dispositivos locales en placas completas
- Opciones de imagen CT de mesa giratoria y cono de haz para dispositivos pequeños
Máquina de rayos X industrial de detección de imágenes 3D, matriz de píxeles 1536*1536
Carro de la investigación
0