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El OK-SP460-I combina la impresión de soldadura en pasta de alta precisión coninspección integrada de soldadura en pasta 2Den el espacio de una sola máquina. Al verificar la calidad de impresión inmediatamente después de cada ciclo, proporciona retroalimentación de circuito cerrado para el control del proceso en tiempo real, detectando defectos antes de que alcancen el reflujo, algo fundamental para la fabricación SMT sin defectos.
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Sistema SPI | Inspección 2D integrada de soldadura en pasta |
| Resolución de la cámara | CMOS industriales de 5MP |
| Cobertura de inspección | 100 por ciento de área de posimpresión |
| Velocidad de inspección | menos de 3 segundos por tabla |
| Defectos detectables | Puenteo, pasta insuficiente, offset, frotis |
| Tamaño máximo de PCB | 510*460mm |
Esencial para electrónica automotriz (ISO 26262), PCB para dispositivos médicos (ISO 13485), módulos aeroespaciales y cualquier aplicación donde el retrabajo posterior al reflujo sea imposible o tenga un costo prohibitivo. Recomendado para líneas que apuntan a índices de defectos inferiores a 50 dppm.
Embalaje apto para instrumentos de precisión con soporte aislado de vibraciones en caja de madera de exportación. Informe de calibración previo al envío incluido. Envío en 7-15 días laborables.