Diseño de PCB Complejo – Capacidad Multicapa / Flexible
Lugar de origen:Porcelana
Cantidad mínima de pedido:No MOQ
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:100.000 piezas por mes
El tiempo de entrega:5-25 días laborables (varía según el producto)
Detalles de embalaje:Embalaje/personalización de protección ESD
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
N.º 1 Carretera Getian, Xin'an, Ciudad Chang'an, Ciudad Dongguan, Provincia de Guangdong, China
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Diseño de circuitos impresos complejos Capacidad multicapa /
flexible
Resumen general
Los productos electrónicos complejos requieren diseños de PCB que extiendan los límites de la tecnología: placas multicapa para circuitos de alta densidad, secciones flexibles para envases compactos,y rígido-flex para la fiabilidad en movimiento- El estudio ofrece electrónica.Diseño de PCB complejoComo proveedor líder de sistemas de circuito de alta velocidad, el sistema de circuito de alta velocidad tiene una capacidad de circuito flexible y de múltiples capas.Ensamblaje de PCB en China, nuestros ingenieros profesionales de diseño de PCB manejan diseños complejos de hasta 20 capas, incluyendo circuitos flexibles (FPC) y placas híbridas rígidas-flexibles.y producción con prototipos construidos, probado y enviado para confirmación del cliente.
Capacidades complejas de diseño de PCB
| Tipo de diseño | Nuestra capacidad | Aplicación |
|---|---|---|
| PCB de varias capas | Hasta 20 capas; impedancia controlada | Alta densidad; aplicaciones de alta velocidad |
| Los productos de la categoría M2 incluyen: | De una sola o dos caras; flexibles de varias capas | Dispositivos portátiles, médicos y compactos |
| PCB rígido-flex | Secciones rígidas + flexibles combinadas | Productos de la industria del automóvil y de la aviación |
| Diseño del IDH | Las demás fibras sintéticas, incluidas las fibras sintéticas | Interconexión de alta densidad |
Nuestro complejo proceso de diseño
Fase 1: Requisitos y arquitectura
Revisamos sus complejos requerimientos de diseño: número de capas,
tipos de tarjetas, necesidades de integridad de la señal y
objetivos de producción.
Etapa 2: Diseño profesional
Nuestros ingenieros crean el diseño con experiencia en diseño
complejo:
Optimización de la acumulación de capas para el rendimiento y el costo
Diseño de sección flexible para la fiabilidad en movimiento
Diseño de transición rígida-flexible para la integridad mecánica
Análisis de la integridad de la señal para redes críticas
Fase 3: Revisión de la MFD/DFA
Se verifica el diseño de la sección flexible, las transiciones
rígido-flex y el diseño vía.
Etapa 4: Construcción del prototipo
Fabricamos de 5 a 10 placas de muestra y las ensamblamos en
nuestras 12 líneas SMT automatizadas.ensamblaje de PCB de bajo volumen, manejamos pequeñas cantidades de manera eficiente.
Etapa 5: Validación y aprobación por parte del cliente
Los prototipos se someten a AOI, rayos X, TIC y pruebas
funcionales. Las muestras se envían para su confirmación.
Por qué importa el diseño de PCB complejos
Flexibilidad en el diseño¢ Cualquier tipo de tablero; cualquier complejidad
Desempeño¢ Alta densidad; capacidad de alta velocidad
ConfiabilidadDiseñado para aplicaciones exigentes
Fabricable¢ Principios de MDF para todos los tipos de tablas
Apoyo de bajo volumen¿Qué quieres decir?Ensamblaje de PCB de bajo volumenpara diseños complejos
Studio ofrece diseño de circuitos impresos complejos de múltiples capas y capacidad flexible para las aplicaciones más exigentes.
Diseño de PCB Complejo – Capacidad Multicapa / Flexible
Carro de la investigación
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