Encapsulación de epoxy de colada de los componentes electrónicos del pegamento del rellenado del AB

Number modelo:Aorun 1311
Lugar del origen:China
Cantidad mínima de pedido:450Kg
Condiciones de pago:L/C, D/A, D/P, T/T, MoneyGram, Western Union
Capacidad de la fuente:100000kg por mes
El tiempo de entrega:5-8 días del trabajo
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Chongqing Chongqing China
Dirección: Edificio 21, parque de la empresa de Shangding, distrito de Yubei, Chongqing, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 23 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

Compuesto del rellenado del epóxido del pegamento del AB de la resina de epoxy para la encapsulación de los componentes electrónicos

 
 
Detalle rápido:
 

 

Nombre

Resina de epoxy 1311

Uso

Capas de epoxy del piso

Ratio de mezcla

: =2:1 de B (por peso)Usos

Capas de epoxy del piso, compuesto de epóxido del rellenado del componente electrónico

 
 

Descripción:

 

sistemas de los silicones. Nuestros productos ofrecen propiedades eléctricas excepcionales del aislamiento, fuerza adhesiva superior, conductividad termal y resistencia química excelente. El rellenado y los compuestos del encapsulado proporcionan el funcionamiento a largo plazo confiable para los dispositivos microelectrónicos, electrónicos, eléctricos.

 

 

Características:

 


1. Ningunas burbujas, buena llanura, buen lustre, alta dureza
2. productos curados con la buena propiedad ignífuga
3. buena resistencia de la ácido-base
4. buena humedad, agua, aceite, resistencia del polvo
5. buena resistencia del envejecimiento de la humedad y del tiempo
6. buen funcionamiento de la disipación de calor

 
 
Especificación:
 
 
ArtículosUnidades/condiciones
 
Datos técnicos
ViscosidadApuntalado80-85
Resistencia de volumen./Cm de 25℃/Ω4.3x1015
Resistencia superficial25℃/Ω.2.6x1014
Fuerza dieléctrica25℃ KV/MM25
Coeficiente de extensión linearCM/K<6>
Temperatura de transición de cristal>90
Temperatura resistente-60~120

 

 

El dato de rendimiento antedicho es datos típicos midió en un ambiente del laboratorio
con una temperatura de 25°C y una humedad del 70%. Está para la referencia del cliente solamente

 
 

 
 

FAQ:

 

 

Q1: ¿Es usted empresa comercial o el fabricante?

: Somos fábrica.

Q2: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?

: Es 5-10 días si las mercancías están en existencia. o es 15-20 días si las mercancías no son instock, él está según cantidad.
Q3: ¿Cuál es sus términos del pago?

: T/T, L/C.
Q4: ¿Puedo conseguir una muestra?

: Si nuestras actuales muestras son aceptables para usted. Las muestras están libres, solamente necesidad a de pagar la carga. Si usted quiere ver una muestra con su logotipo, algunas tarifas de la muestra serán necesarias.
Q5: ¿Usted acepta el OEM o la producción modificada para requisitos particulares?

: Sí, somos capaces en productos que se convierten según sus requisitos.

 
 

Empaquetado:
 
 
Ofrecemos diverso tamaño del empaquetado, cubos 5kg y los cubos 20kg son tamaño normal. Modificado para requisitos particulares
 
 
 
 
Exhibición de la compañía:
 
 
 
China Encapsulación de epoxy de colada de los componentes electrónicos del pegamento del rellenado del AB supplier

Encapsulación de epoxy de colada de los componentes electrónicos del pegamento del rellenado del AB

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