Chips CI TDA2030 del amplificador del TI a través del soporte TLV314QDBVRQ1 8542.33.0001 del agujero

Number modelo:TLV314QDBVRQ1
Cantidad de orden mínima:1 pedazo
Condiciones de pago:T/T
PLAZO DE EXPEDICIÓN:2~8 días laborables
Marca:Texas Instruments
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Guangzhou Guangdong China
Dirección: Room 2201-03, Room 2206, Changfeng International 1, No. 96, Lixin No. 12 Road, Zengcheng District, Guangzhou City, Guangdong province
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Detalles del producto
DESCRIPCIÓN DE PRODUCTO
 
Chips CI TDA2030 del amplificador del TI a través del soporte TLV314QDBVRQ1 8542.33.0001 del agujero
 
Amplificador IC Chips Texas Instruments /TI TLV314QDBVRQ1
Módulo de ECADSímbolo, huella y modelo 3D del PWB
Situación de la oferta y de la demandaBalanza
RenombreAlto
Amenaza falsa en el mercado librelos 45 PCT.
Cantidad por el paquete3000
HTSUS8542.33.0001
ECCNEAR99
Situación del ALCANCEALCANCE inafectado
Nivel de MSL2 (1 año)
Caso/paqueteSOT-23-5
PaqueteSC-74A, SOT-753
MontajeSoporte superficial
Gama de temperaturas de funcionamiento-40°C ~ 125°C
PaqueteCarrete - TR
SerieAutomotriz, AEC-Q100
FabricanteTexas Instruments
ApellidoTLV314
Plazo de ejecución estimado de Pruduction34 semanas
CategoríasCircuitos integrados (ICs)
El otro número de parte-296-45322-1-ND, 296-45322-6, TLV314QDBVRQ1-ND, 296-45322-1, 296-45322-2
Número de parte de la fuente del triunfo936880-TLV314QDBVRQ1
CaracterísticasCarril-a-carril SOT-23-5 del circuito del amplificador del Cmos

 

Características para el TLV314-Q1

  • Calificado para los usos automotrices
  • AEC-Q100 calificó con los resultados siguientes:
    • Grado 1 de la temperatura del dispositivo: – 40°C a la gama de temperaturas de +125°C AmbientOperating
    • Nivel 3A de la clasificación de HBM ESD del dispositivo
    • Clasificación LevelC6 del dispositivo CDM ESD
  • Voltaje compensado bajo: 0,75 milivoltios (de típico)
  • Corriente diagonal entrada punto bajo: 1 PA (típico)
  • Gama ancha de la fuente: 1,8 V a 5,5 V
  • Entrada y salida del Carril-a-carril
  • Ancho de banda del aumento: 3 megaciclos
  • Bajo yoQ: 250 µA/Ch (máximo)
  • De poco ruido: 16 nV/√Hz en 1 kilociclo
  • RF interno y EMI Filter
  • Número de canales:
    • TLV314-Q1: 1
    • TLV2314-Q1: 2
    • TLV4314-Q1: 4
  • Gama de temperaturas extendida:
    – 40°C a +125°C

Descripción para el TLV314-Q1

La familia TLVx314-Q1 de amplifiersrepresents operativos solos, duales, y del patio-canal una nueva generación de amplificadores operativos de baja potencia, de fines generales. Carril-a-railinput y de la salida oscilaciones (RRIO), corriente quieta baja (µA 150 típicamente en V) la cosechadora 5 con una banda ancha de 3 megaciclos para hacer a esta familia muy atractiva para una variedad de batería-poweredapplications que requieren un buen equilibrio entre el coste y el funcionamiento. El TLVx314-Q1 familyachieves una corriente del prejuicio de la bajo-entrada de 1 PA, tomándole una elección excelente para los altos impedancesensors.

El diseño robusto de los dispositivos TLVx314-Q1 proporciona facilidad de empleo al diseñador del circuito: estabilidad de la ganancia unitaria, RRIO, cargas capacitivas hasta de 300-pF, un rejectionfilter integrado del RF y de la EMI, ninguna revocación de la fase en condiciones de la sobremarcha, y alta protección de la descarga electrostática (ESD) (4-kV HBM).

Estos dispositivos se optimizan para la operación de baja tensión de hasta sólo 1,8 V (±0.9 V) y encima de to5.5 V (±2.75 V), y se especifican sobre la gama de temperaturas industrial extendida – de 40°C to+125°C.

El TLV314-Q1 (solo) está disponible en ambos paquetes SC70 y SOT-23 el perno de 5. TheTLV2314-Q1 (dual) se ofrece en 8 el perno los paquetes de SOIC y de VSSOP. El patio-canal TLV4314-Q1 isoffered en 14 un paquete del perno TSSOP.

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Chips CI TDA2030 del amplificador del TI a través del soporte TLV314QDBVRQ1 8542.33.0001 del agujero

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