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Tamaño de destello: | - |
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Conectividad: | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 4 (72 horas) |
Plazo de ejecución estándar del fabricante: | 10 semanas |
Procesador central: | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 con CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Atributos primarios: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ celdas lógicas |
Serie: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Arquitectura: | MCU, FPGA |
Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Periféricos: | DMA, WDT |
Problema comun