XCZU3EG-1SFVC784E IC FPGA 252 circuitos integrados ICs de la entrada-salida 784FCBGA
Number modelo:XCZU3EG-1SFVC784E
Condiciones de pago:D/A, T/T, Western Union
Plazo de expedición:1-2 días del trabajo
Detalles de empaquetado:Cinta y carrete (TR)
RAM Size:256KB
Paquete/caso:784-BBGA, FCBGA
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Shenzhen China
Dirección:
6909A SEG Plaza, No. 1002 Huaqiang North Street, Futian District, Shenzhen City, China
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| Situación sin plomo/situación de RoHS: | Sin plomo/RoHS obediente |
|---|---|
| Descripción detallada: | Patio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM®Cortex™-R5 dual con CoreSight™, sistema del BRAZO Mali™-400 MP2 en el microprocesador (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG. Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ células 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 784-FCBGA (23x23) de la lógica |
| Tamaño de destello: | - |
| Conectividad: | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, ² C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG de I |
| Nivel de la sensibilidad de humedad (MSL): | 4 (72 horas) |
| Fabricante Standard Lead Time: | 10 semanas |
| Procesador de la base: | Patio ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM®Cortex™-R5 dual con CoreSight™, BRAZO Mali™-400 MP2 |
| Cualidades primarias: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, células de la lógica 154K+ |
| Serie: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG. |
| Arquitectura: | MCU, FPGA |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Periférico: | ACCESO DIRECTO DE MEMORIA, WDT |
Problema común
Estamos confiados a proveer de clientes los productos de alta
calidad y los servicios.
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: Después de recibir la información, le entraremos en contacto con
por el correo electrónico cuanto antes.
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: Aceptamos T/T (alambre de banco), Paypal, Western Union.
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