Polipropileno blanco PUR-XBB768 del pegamento del derretimiento de Chip Edgebanding Low Temperature Hot

Number modelo:PUR-XBB768
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:20 kilogramos
Condiciones de pago:L/C, T/T
Plazo de expedición:5-8 días del trabajo
Detalles de empaquetado:2Kg/Bag, 18Kg/Barrel, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel
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Evaluación de proveedor
Wuxi Jiangsu China
Dirección: Camino del sur de Changjiang, No.17-17, Wuxi, Jiangsu 214000, NC
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

el Humedad-curado de PUR-XBB768 adhesivo reactivo asegura fuerza de enlace superior y el aspecto de alta calidad en usos edgebanding. La calidad del edgebanding se está convirtiendo en cada vez más un criterio dominante para evaluar la calidad del artículo entero de los muebles en la fabricación de alta calidad de los muebles.

 
El derretimiento caliente PUR-XBB768 adhesivo de Wanli® PUR para la vinculación del borde es un pegamento caliente reactivo de un solo componente del derretimiento de PUR con el contenido sólido del 100%. PUR-XBB768 se utiliza principalmente para la vinculación del borde de los materiales de madera, de los tableros de la espuma, y de algunos substratos de aluminio. PUR-XBB768 es buena adherencia inicial ofrecida, tiempo de apertura conveniente, alta fuerza de enlace.
 
USO
El derretimiento caliente PUR-XBB768 adhesivo de Wanli® PUR se utiliza para la vinculación del borde. PUR-XBB768 se utiliza principalmente para la vinculación del borde de los materiales de madera, de los tableros de la espuma, y de algunos substratos de aluminio.

 
Material del usoPegamentos calientes del derretimiento de Edgebanding de la carpintería
AspectoSólido blanco de marfil
ComponentePUR (poliuretano)
Industria del usoCarpintería Edgebanding
Contenido sólido100%
Temperatura de funcionamiento℃ 120~140 (dependa de la máquina, del substrato, del ambiente y de otras condiciones)
Viscosidad del derretimientoSobre 55000mPa·℃ de s@120 (Brookfield-ASTMD3236)
Tiempo abierto℃ de 8~15s@25
Alcance del usoVinculación de los materiales de madera - Chip Board del borde
Vida útil6 meses
Paquete2Kg/Bag, 18Kg/Barrel, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel

 
CARACTERÍSTICA
Adherencia inicial muy buena.
Tiempo de apertura conveniente.
Alta fuerza de enlace final.
 
GUÍA DE USUARIO
El paquete de PUR-XBB768 es conveniente para el diverso equipo de dispensación.
La temperatura de funcionamiento recomendada es 120℃~140℃.
Es mejor colocar el producto final en un ambiente de trabajo con la temperatura y la humedad convenientes (temperatura recomendada: 23~25℃, humedad relativa del cerca de 55%) para alcanzar el curado completo.
 
ALMACENAMIENTO
Seque, refresque, evite la luz del sol directa, no más que 35℃.

 

 

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Polipropileno blanco PUR-XBB768 del pegamento del derretimiento de Chip Edgebanding Low Temperature Hot

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