Barra 16G 32G 64G DDR4 2666 de la memoria del servidor del Ecc de SAMSUNG RECC

El PowerEdge R740/r740xd entrega un equilibrio perfecto entre la capacidad de conversión a escala del almacenamiento y el funcionamiento.
Ofrece el procesador de la especificación técnica hasta dos procesadores escalables de Intel® Xeon® de la 2da generación, hasta 28 corazones por ranuras de la memoria 24 DDR4 DIMM del procesador, apoya RDIMM /LRDIMM, acelera a 3200MT/s, 3TB máximo arriba a 12 NVDIMM, 192 GB Max Up a la memoria persistente PMem, 6.14TB de 12 Intel® Optane™ DC máximo, (7.68TB máximo con DPCMM + LRDIMM) apoya reguladores internos registradoes de la única del almacenamiento del ECC DDR4 DIMMs bota interna de los reguladores: PERC H330, H730P, H740P, HBA330, H750, reguladores externos de HBA350i: H840, HBA355e, 12 software RAID de los Gbps SAS HBA: Subsistema optimizado bota del almacenamiento S140 (BOSS): HWRAID 2 x M.2 SSDs 240GB, bahías delanteras duales internas de las bahías de impulsión de 480GB SD Module1: Hasta 24 x 2,5" SAS/SATA (HDD/SSD), SSD 184.32TB máximo de NVMe o hasta 12 x 3,5" bahía máxima 216TB de SAS/SATA HDD mediados de: Hasta 4 x 2,5", 30.72TB máximo SAS/SATA (HDD/SSD), o hasta 4 x 3,5" SAS/SATA HDD, bahías máximas de la parte posterior 64TB: Hasta 4 x 2,5", 30.72TB máximo SAS/SATA (HDD/SSD), o hasta 2 x 3,5" titanio máximo 750W, platino 495W, 750W, 750W 240VDC de las fuentes de alimentación 32TB de SAS/SATA HDD, * 1100W, 1100W 380VDC* 1600W, 2000W y 2400W, fuentes de alimentación calientes del enchufe del oro 1100W -48VDC con redundancia completa hasta 6 fans calientes de los enchufes con la redundancia completa *Only disponible en factor de forma de las dimensiones de China y de Japón: Altura del estante (2U): los 86.8m (3.42") Width*: 434m m (17.08") Depth*: 737.5m m (29.03") peso: 33.1kg (73lbs.)

los *Dimensions no incluyen el bisel

La plataforma del dos-zócalo 2U es ideal para el almacenamiento definido software, proveedores de servicios o como infraestructura de escritorio virtual. La seguridad TPM 1.2/2.0, TCM 2,0 opcional firmó criptográficamente la raíz del silicio del Lockdown del sistema de Secure Boot del firmware (requiere la empresa o Datacenter del iDRAC) de la entrada-salida y de las opciones seguras 4 del borrado de la confianza de la tarjeta de la hija de la red de los puertos x 1GbE o 2 x 10GbE + 2 x 1GbE o 4 x 10GbE o 2 puertos del frente de x 25GbE: 1 x dedicó el iDRAC Micro-USB directo, 2 x USB 2,0, 1 x USB 3,0 1 los puertos posteriores de x VGA (opcional): 1 x dedicó el puerto de red del iDRAC, 1 serial de x, 2 x USB 3,0, 1 tarjeta de vídeo de x VGA: 2 opciones con hasta 8 ranuras de la GEN 3 de PCIe, máximo de la canalización vertical de x VGA de 4 x 16 opciones del acelerador de las ranuras hasta tres 300W o seis 150W GPUs, o hasta tres doble-anchuras o cuatro solo-anchuras FPGAs. Las opciones de GPU y de FPGA están disponibles solamente en 24 x 2,5" chasis de la impulsión.
 

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