26 servidor del estante del zócalo DDR4 4 de UniServer R6700 G3 48 del servidor de los almacenamientos de las impulsiones de SFF

Number modelo:UniServer R6700 G3
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El servidor de alta densidad del almacenamiento DDR4 del servidor 48 del estante del zócalo de H3C UniServer R6700 G3 2U 4 apoya hasta 26 impulsiones de SFF

Servidor de H3C UniServer R6700 G3

Nueva generación H3C UniServer R6700 G3 adoptar una arquitectura de alta densidad para proveer de funcionamiento excepcional 4 zócalos y para alcanzar altas confiabilidad y flexibilidad dentro del único estante 2U. Este modelo apoya hasta 26 impulsiones de SFF incluye 18 impulsiones opcionales del SSD de NVMe. Empresa-grado RAS de las características del servidor de R6700 G3 tomarle una decisión decente para la carga de trabajo de la base, la virtualización, la base de datos, la informática y el uso computacional de alta densidad.

H3C UniServer R6700 G3 utiliza el procesador escalable más reciente de Intel® Xeon® de la 2da generación. Con 11 la ranura de la entrada-salida de x PCIe3.0 para alcanzar capacidad de conversión a escala excelente del IO. 94%/96% eficacia de poder y la temperatura de funcionamiento estándar 5~45℃ proveen de usuarios devoluciones más altas del rendimiento energético.

Usted puede utilizar el R6700 G3 para apoyar los servicios siguientes:

- Virtualización — Tipos múltiples de la ayuda de cargas de trabajo en un solo servidor para ahorrar el espacio

- Big Data — Maneje el crecimiento exponencial de datos estructurados, no estructurados, y semi-estructurados.

- Usos centrados en almacenamiento — Quite el embotellamiento de la entrada-salida y mejore el funcionamiento

- Almacén de datos/análisis — Datos de la pregunta a pedido ayudar a mantener la decisión

- Gestión de la relación del cliente (CRM) — Ayúdele a ganar penetraciones completas en datos de negocio para mejorar la satisfacción del cliente y la lealtad

- Planeamiento del recurso de la empresa (ERP) — Confíe en el R6700 G3 para ayudarle a manejar servicios en tiempo real

- Infraestructura de escritorio virtual (VDI) — Despliega servicio de escritorio remoto para traer gran agilidad de la oficina y para permitir la teleconmutación con cualquier dispositivo dondequiera en cualquier momento

- Ordenador de alto rendimiento y aprendizaje profundo — Proporcione 3 módulos anchos de la dual-ranura GPU en una huella 2U, cumpliendo los requisitos del aprendizaje de máquina y de usos del AI

 

El R6700 G3 apoya los sistemas operativos de Microsoft® Windows® y de Linux, así como VMware y H3C CAS y puede actuar perfectamente en ambientes informáticos heterogéneos.

 

Especificación

Computación

4 procesadores escalables de Intel® Xeon® del ×

(Hasta 28 corazones y consumo de energía del máximo 205 W)

Memoria

48 × DDR4 DIMMs, TB 6,0 (máximo)

(Tasa de transferencia y ayuda de hasta 2933 datos de MT/s para RDIMM y LRDIMM)

(Hasta 24 módulos persistentes de la memoria de Optane™ DC del ® de Intel. (DCPMM)

Regulador del almacenamiento

Regulador integrado del RAID (SATA RAID 0, 1, 5, y 10)

Tarjetas estándar de PCIe HBA y reguladores del almacenamiento (opcionales)

FBWC8 GB DDR4-2133MHz
Almacenamiento

Frente máximo 24SFF + 2SFF posterior, impulsiones de la ayuda SAS/SATA HDD/SSD

16 ranuras delanteras máximas de UniBay, 2 ranuras posteriores de x UniBay, impulsiones de la ayuda SAS/SATA/NVMe

SATA M.2 SSDs (opcional)

2 ranuras internas del SD del × (opcionales)

Red

1 × a bordo de 1 puerto de red de administración de los Gbps

× 2 a bordo de 1 puerto de red de los Gbps

Puertos del cobre del × 1GE del sLOM 4 de la ayuda o 2 puertos de la fibra 25GE del × 10GE/2 x, función de la ayuda NCSI del sLOM

Ayuda PCIe estándar 3,0 adaptadores de Ethernet

Adaptador de alto rendimiento de Ethernet de la ayuda 10/25/40/100GE/IB/OPA,

Adaptador de la ayuda FC-HBA SAN

Ranuras de PCIe11 × PCIe 3,0 ranuras (una ranura dedicada para el adaptador de Ethernet, 6 ranuras de x FH, 8 ranuras de x PCIe x16)
Puertos

Conector de VGA del frente

Conector y puerto serie posteriores (RJ-45) de VGA

5 conectores del × USB 3,0 (uno en el frente, dos en la parte posterior, y dos en el servidor)

1 conector delantero del × USB 2,0

SFF Crystal Display Module líquido (opcional)

GPU8 módulos anchos de la solo-ranura GPU del ×
Unidad ópticaAccionamiento de disco óptico externo (opcional)
GestiónPUÑO de HDM (con el puerto de administración dedicado) y de H3C, el panel screen*diagnostic de la ayuda LED/LCD
Seguridad

Detección de la intrusión del chasis de la ayuda

TPM2.0

Fuente de alimentación

Platino 1600W (redundancia de las ayudas 1+1),

800W – fuentes de corriente continua de 48V/336V (redundancia 1+1)

Fans intercambiables calientes (redundancia de las ayudas)

EstándaresCE, UL, FCC, VCCI, EAC, etc.
Temperatura de funcionamiento

5°C a 45°C (41°F a 113°F)

La temperatura de funcionamiento máximo varía por la configuración de servidor. Para más información, vea la documentación técnica para el dispositivo.

Dimensiones (× del × W de H D)

altura 2U

Sin un bisel de la seguridad: 87,5 × 748 milímetro (3,44 × 29,45 del × 445,4 del × 17,54 adentro)

Con un bisel de la seguridad: 87,5 × 769 milímetro (3,44 × 30,28 del × 445,4 del × 17,54 adentro)

 

 

Avisos:

 

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