blancos de la farfulla del molibdeno de 20m m para los productos del molibdeno del disco del molibdeno de la blanco del molibdeno de la industria del semiconductor

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Blancos de la farfulla del molibdeno para la industria del semiconductor

 

1. Descripción de las blancos de la farfulla del molibdeno para la industria del semiconductor:

 

El molibdeno es un metal refractario versátil con calidades mecánicas excepcionales, un coeficiente de extensión bajo, conductividad termal fuerte, y conductividad eléctrica excepcionalmente alta en las temperaturas altas. Hay las combinaciones numerosas que se pueden utilizar como blancos de la farfulla, incluyendo blancos puras del molibdeno, blancos del titanio del molibdeno, blancos del tantalio del molibdeno, y blancos de la aleación del molibdeno (tales como placa de TZM).

 

Los materiales utilizaron para los semiconductores incluyen blancos puras del metal tales como tungsteno, molibdeno, niobio, titanio, y silicio, además a las sustancias como los óxidos o los nitruros. Tan crucial como los parámetros de funcionamiento de la deposición que los ingenieros y los científicos perfectos en el proceso de capa son el procedimiento de selección material.

 

2. Tamaño de las blancos de la farfulla del molibdeno para la industria del semiconductor:

 

Grueso: <20mm>

Diámetro: <300mm>

Superficie: Pulido

Estándar: ASTM B386

 

El otro tamaño se puede procesar según el dibujo del cliente.

 

 

3. Contenido químico de las blancos de la farfulla del molibdeno para la industria del semiconductor:

 

Análisis cuantitativo
ElementoNiMagnesioFEPbAlBISiCdCaP
Concentración (%)0,0030,0020,0050,00010,0020,00010,0020,00010,0020,001
ElementoCONSbSn     
Concentración (%)0,010,0030,0030,00050,0001     
Pureza (base metálica) MES el ≥99.95%
ElementoNiMagnesioFEPbAlBISiCdP
Concentración (%)0,0014<0>0,0047<0>0,0002<0><0><0><0>
ElementoCNSbSnCu    
Concentración (%)0,00210,03<0><0><0>    
Pureza (base metálica) MES ≥99.97

 

4. Propiedades físicas y mecánicas de las blancos de la farfulla del molibdeno para la industria del semiconductor:
 
PropiedadesMolibdeno puroMolibdeno dopadoAleación da alta temperatura del molibdeno
Coeficiente atómico42  
Peso atómico (m)95,95  
Constante del enrejado (a)cubo centrado cuerpo3,14' 10-10  
Densidad (r)10.2g/cm3  
Punto de fusión (t)2620±10℃  
Punto de ebullición (t)4800℃  
Coeficiente linear de la extensión (a1)20℃5,3' 10-6/K5,3' 10-6/K5,3' 10-6/K
20-1000℃5,8' 10-6/K5,8' 10-6/K5,8' 10-6/K
20-1500℃6,5' 10-6/K6,5' 10-6/K6,5' 10-6/K
Calor específico (u)20℃0.25J/g·K0.25J/g·K0.25J/g·K
1000℃0.31J/g·K0.31J/g·K0.31J/g·K
2000℃0.44J/g·K0.44J/g·K0.44J/g·K
Conductividad termal (l)20℃142 W/m·K142 W/m·K126 W/m·K
1000℃105 W/m·K105 W/m·K98 W/m·K
1500℃88 W/m·K88 W/m·K86 W/m·K
Resistencia (r)20℃0.052mWm0.065mWm0.055mWm
1000℃0.27mWm0.28mWm0.31mWm
1500℃0.43mWm0.43mWm0.45mWm
2000℃0.60mWm0.63mWm0.66mWm
Energía radiante730℃5500.0W/m2  
1330℃6300.0W/m2  
1730℃19200.0W/m2  
2330℃700000.0W/m2  
Corte transversal de absorción de neutrón termal2,7' 10-28m22,7' 10-28m22,7' 10-28m2
Resistencia a la tensión (Sb)placa de 0.10-8.00m m590~785MPa450~520MPa690~1130MPa
alambre f0.801020MPa1570MPa 
Fuerza de producción (S0.2)placa de 0.10-8.00m m540~620MPa290~360MPa620~1000MPa
Alargamiento (%)placa de 0.10-8.00m m3~1715~752~8
alambre f0.801,52 
Módulo de elástico (E)20℃320GPa320GPa320GPa
1000℃270GPa270GPa270GPa
Dureza (HV10)Placa de la deformación del <70%200~280 240~340
Placa de la deformación del >70%260~360 300~450
Placa recristalizada140~160170~190<200
temperatura de transición Plástico-frágil (T)-40~40℃
Temperatura inicial de la recristalización (T)la placa 1h de >90%Deformation recoció900℃1400℃1250℃
temperatura final de la recristalización (T)Recocido por 11200℃1700℃1600℃

 

5. características de las blancos de la farfulla del molibdeno para la industria del semiconductor:

 

La capa farfullada se adhiere a las mejores técnicas que convencionales de la deposición del substrato, y los materiales con temperaturas muy de fusión elevada, como el molibdeno y el tungsteno, son muy simples farfullar. Además, mientras que la evaporación se puede hacer solamente de parte inferior para rematar, la farfulla se puede hacer ambas maneras.

 

Las blancos de la farfulla son redondeadas con frecuencia o rectangulares, aunque haya también opciones cuadradas y triangulares disponibles. El substrato es el artículo que necesita estar cubierto, y puede ser que sea cualquier cosa de las células solares a los componentes ópticos a las obleas de semiconductor. La capa se extiende típicamente en grueso de los angstromes a los micrones. La membrana puede consistir en un solo material o varios materiales apilados en capas.

 

Las propiedades elevadas de la pureza, de alta densidad, finas, y constantes del grano están presentes en blancos de la farfulla del molibdeno, dando por resultado eficacia extremadamente alta de la farfulla, espesor del film homogéneo, y una superficie que graba al agua fuerte limpia en el proceso de la farfulla.

 

 

 


 

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