10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado
Number modelo:ZXY-SMRH105
Lugar del origen:Ciudad de China, Shenzhen.
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Capacidad de la fuente:2000K-pcs/month
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Shenzhen China
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Sitio 605, parque industrial de Yingfei Haocheng, 5to camino de Guansheng, comunidad de Luhu, calle de Guanhu, distrito de Longhua, Shenzhen
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Detalles del producto
10uH 100uH 1mH SMD Inductor de potencia blindado
1Descripción del producto
Estructura del conductor de energía blindado SMD:
1Núcleo magnético: es un componente clave de un inductor y
generalmente está hecho de materiales magnéticos como la
ferrita.que puede recoger y guiar eficazmente los campos
magnéticosLa forma y el tamaño del núcleo magnético están diseñados
de acuerdo con las especificaciones y los requisitos de aplicación
del inductor,con un contenido de aluminio superior a 10%, pero no
superior a 50%Proporciona un camino para las líneas de campo
magnético en el devanado, ayudando al inductor a almacenar y
liberar energía.
2. Enrollamiento: Está hecho de cables metálicos (generalmente de
cobre) y desempeña un papel en la conducción de corriente.y el
método de enrollamiento del enrollamiento tienen un impacto
significativo en el rendimiento del inductorEl número de vueltas
determina el tamaño de la inductancia, mientras que el diámetro del
cable afecta la capacidad de carga de corriente y la resistencia de
CC de la inductancia.un diámetro de alambre más grueso puede
reducir la resistencia de CCLos métodos de enrollamiento incluyen
enrollamiento de una sola capa, enrollamiento de varias capas,
etc.Los diferentes métodos de enrollamiento pueden afectar los
parámetros de capacidad distribuida e inductancia de fugas del
inductor.
3. Capa de blindaje: Esta es una estructura importante que
distingue a los inductores de potencia blindados montados en la
superficie de los inductores ordinarios.La capa de blindaje se hace
generalmente de materiales magnéticos o metálicos y se envuelve
alrededor de los devanados y los núcleos magnéticosSu función es
limitar el campo magnético generado por el inductor dentro de un
cierto rango, reducir la radiación de interferencia
electromagnética (EMI) al espacio circundante,y también evitar que
los campos magnéticos externos interfieran con el campo magnético
interno del inductor, mejorando así la compatibilidad
electromagnética del inductor.
4Pad de soldadura: ubicado en la parte inferior del inductor,
utilizado para soldar el inductor en una placa de circuito impreso
(PCB) para lograr una conexión eléctrica con el circuito.El diseño
de las almohadillas de soldadura deberá cumplir los requisitos del
proceso de soldadura del PCB., asegurando una buena conductividad
eléctrica y estabilidad mecánica entre el inductor y la placa de
circuito.
| Tipo de producto | Dimensiones | Inducción | |||
| Unidad | A1 (± 0,3) | A2 (± 0,3) | B (MAX) | ||
| Se trata de la SMRH73 | En el caso de los | 7.3 | 7.3 | 3.8 | 10 μH~1000 μH |
| pulgadas | 0.2874 | 0.2874 | 0.1496 | ||
| Se trata de la SMRH74 | En el caso de los | 7.3 | 7.3 | 4.5 | 104 μH-1000 μH |
| pulgadas | 0.2874 | 0.2874 | 0.1772 | ||
| Se trata de la SMRH124. | En el caso de los | 12 | 12 | 5 | 3.9 μ H~330 μ H |
| pulgadas | 0.4724 | 0.4724 | 0.1969 | ||
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | En el caso de los | 12 | 12 | 6.2 | 1.3 μH~1000 μH |
| pulgadas | 0.4724 | 0.4724 | 0.2441 | ||
| Se trata de la SMRH127. | En el caso de los | 12 | 12 | 8 | 1.2μH~1000μH |
| pulgadas | 0.4724 | 0.4724 | 0.315 | ||
| Se aplican las siguientes medidas: | En el caso de los | 10 | 10 | 3.1 | 0.8 μH ~ 150 μH |
| pulgadas | 0.3937 | 0.3937 | 0.122 | ||
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | En el caso de los | 10 | 10 más 0,5/-0.3 | 4.2 | 1.5 μH~330 μH |
| pulgadas | 0.3937 | 0.3937 | 0.1654 | ||
| Se aplicará el procedimiento siguiente: | En el caso de los | 10 | 10 más 0,5/-0.3 | 5.1 | 1.5 μH~330 μH |
| pulgadas | 0.3937 | 0.3937 | 0.2008 | ||
2.Ventajas del producto
1Mejorar el rendimiento del circuito: en circuitos como el de las fuentes de alimentación de conmutación, el almacenamiento y la conversión de energía se pueden llevar a cabo de manera eficiente, mejorando la eficiencia de la conversión de energía,reducción de la onda de voltaje de salidaAl mismo tiempo, su buena compatibilidad electromagnética puede reducir la interferencia acústica en el circuito,mejorar el rendimiento y la fiabilidad de todo el circuito.
2Fácil de automatizar la producción: la forma de embalaje de
montaje en superficie facilita el uso de la tecnología de montaje
en superficie automatizada (SMT) para la producción a gran
escala.mejora de la eficiencia de la producción y reducción de los
costes de producciónEn comparación con los inductores de conexión
tradicionales, los inductores de montaje superficial son más
precisos y rápidos en el proceso de soldadura, reduciendo los
errores e incertidumbres causados por las operaciones manuales.
3Adaptado a ambientes hostiles: debido a la protección de la capa
de blindaje, el sistema de protección de la capa de blindaje es muy
resistente.el inductor de potencia blindado montado en la
superficie puede resistir hasta cierto punto el impacto de factores
ambientales externos (como la humedadAdemás, su estructura compacta
y su buena estabilidad mecánica le permiten mantener un rendimiento
estable incluso en entornos de vibración e impacto.lo que lo hace
adecuado para varios escenarios de aplicación complejos.
| Características | Descripciones |
| Tamaño compacto | Con el embalaje del dispositivo de montaje en superficie (SMD), tiene un pequeño volumen, ahorrando efectivamente espacio en los circuitos impresos (PCB).Esto cumple con los requisitos de diseño de miniaturización y ligereza de productos electrónicos, facilitando la integración de más componentes en un espacio limitado. |
| Buen rendimiento de protección | Equipado con una capa de blindaje, puede reducir significativamente la radiación y la recepción de interferencias electromagnéticas (EMI).evita que el campo magnético generado por él mismo interfiera con los circuitos sensibles circundantesPor otro lado, resiste la influencia de campos magnéticos externos en el rendimiento del inductor, mejorando la estabilidad y fiabilidad del circuito. |
| Capacidad de manejo de alta potencia | Puede soportar grandes corrientes y es adecuado para circuitos de conversión de energía, como el cambio de fuentes de alimentación.la pérdida de calor durante el paso de corriente se reduce, garantizando un funcionamiento estable en condiciones de alta potencia. |
| Valor de inductancia de alta precisión | Mediante el control preciso de los materiales centrales, giros de bobinado y procesos de bobinado, se puede lograr un valor de inductancia de alta precisión.Esto cumple con los requisitos de los circuitos con exigencias estrictas para los valores de inductancia, garantizando la consistencia y estabilidad del funcionamiento del circuito. |
| Baja resistencia de CC | La bobina tiene una baja resistencia de corriente continua, lo que puede reducir la pérdida de potencia cuando pasa la corriente.especialmente adecuado para circuitos con requisitos estrictos de consumo de energía. |
3.Otros productos recomendados
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