Fabricación de alta velocidad del diseño del PWB del diseño HASL de la placa de circuito del PWB del ISO

Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:negociable
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:100000pc/Month
Plazo de expedición:4 semanas
Detalles de empaquetado:PWB + caja
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Shenzhen China
Dirección: Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016
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Los productos electrónicos imprimieron el diseño HASL de alta velocidad de la placa de circuito

 

Descripción de diseño impresa de la placa de circuito:

1. Ayuda PCBs múltiple: de múltiples capas, rígido-flexible, de alta frecuencia, de alta velocidad, etc.
2. placa flexible, placa rígido-flexible, placa de múltiples capas, placa del agujero ciego, placa de cobre gruesa, placa de aluminio.
3. conexión inconsútil del prototipo a la producción en masa.
4. garantía de calidad de proceso completa, IPC, y estándares especiales de la inspección de la industria.


Parámetros de diseño impresos de la placa de circuito:

ArtículoParámetro técnico
Capa2-64
Grueso0.5-17.5m m
Grueso de cobre0.3-12 onzas
Min Mechanical Hole0.1m m
Min Laser Hole0.075m m
HDI1+n+1,2+n+2,3+n+3
Max Aspect Ratio20:01
Max Board Size650mm*1130m m
Min Width /Space2.4/2.4mil
Min Outline Tolerance±0.1mm
Tolerancia de la impedanciael ±5%
Grueso mínimo de los PP0.06m m
&Twist del arcoel ≤0.5%
MaterialesFR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872
Superficial acabadoHASL, oro/lata/plata libres Osp, inmersión Gold+OSP de la inmersión del Pb de HASL
Capacidad especialGaljanoplastia del finger del oro, Peelable, tinta del carbono


Introducción impresa del diseño de la placa de circuito:

El uso más temprano de placas de circuito impresas es tableros impresos cobre-revestidos sobre papel. Puesto que ha subido el advenimiento de los transistores del semiconductor en los años 50, la demanda para los tableros impresos agudamente. Especialmente con el desarrollo rápido y el uso amplio de circuitos integrados, el volumen de equipo electrónico está consiguiendo más pequeño y más pequeño, y la densidad y la dificultad del cableado del circuito están consiguiendo más grandes y más grandes, que requiere al tablero impreso ser puesta al día continuamente. Actualmente, la variedad de tableros impresos se ha convertido de un sólo lado a los tableros de doble cara, de múltiples capas y a los tableros flexibles; la estructura y la calidad también se han convertido a la densidad ultraalta, a la miniaturización, y a la alta confiabilidad.

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