

Add to Cart
La asamblea del PWB mantiene la galjanoplastia flexible del finger del oro de la Alto-confiabilidad de los tableros
Descripción de los servicios de la asamblea del PWB:
1. Foco en compra de componentes componente.
2. equipo directivo con los años 10+ de experiencia en el material.
3. equipos componentes de la compra de componentes del PWB:
Departamento del proyecto, oficina técnica, comprando.
4. departamento, departamento de la calidad, departamento de la
declaración de aduanas.
5. ingenieros componentes profesionales de la validación.
6. ingenieros profesionales de BOM.
Parámetros de los servicios de la asamblea del PWB:
Artículo | Parámetro técnico |
Capa | 2-64 |
Grueso | 0.5-17.5m m |
Grueso de cobre | 0.3-12 onzas |
Min Mechanical Hole | 0.1m m |
Min Laser Hole | 0.075m m |
HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
Max Aspect Ratio | 20:01 |
Max Board Size | 650mm*1130m m |
Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
Tolerancia de la impedancia | el ±5% |
Grueso mínimo de los PP | 0.06m m |
&Twist del arco | el ≤0.5% |
Materiales | FR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
Superficial acabado | HASL, oro/lata/plata libres Osp, inmersión Gold+OSP de la inmersión del Pb de HASL |
Capacidad especial | Galjanoplastia del finger del oro, Peelable, tinta del carbono |
Introducción de los servicios de la asamblea del PWB:
El uso más temprano de placas de circuito impresas es tableros impresos cobre-revestidos sobre papel. Puesto que ha subido el advenimiento de los transistores del semiconductor en los años 50, la demanda para los tableros impresos agudamente. Especialmente con el desarrollo rápido y el uso amplio de circuitos integrados, el volumen de equipo electrónico está consiguiendo más pequeño y más pequeño, y la densidad y la dificultad del cableado del circuito están consiguiendo más grandes y más grandes, que requiere al tablero impreso ser puesta al día continuamente. Actualmente, la variedad de tableros impresos se ha convertido de un sólo lado a los tableros de doble cara, de múltiples capas y a los tableros flexibles; la estructura y la calidad también se han convertido a la densidad ultraalta, a la miniaturización, y a la alta confiabilidad.