Dispositivo multi flexible de la electrónica del tablero de la capa del alto del Tg FR4 del PWB diseño del tablero
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:negociable
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:100000pc/Month
Plazo de expedición:4 semanas
Detalles de empaquetado:PWB + caja
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Shenzhen China
Dirección:
Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016
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Alto flexible del dispositivo de la electrónica del diseño del tablero del PWB de los tableros de Designability - Tg FR4
Descripción de la asamblea del PWB del prototipo:
1. Foco en compra de componentes componente.
2. equipo directivo con los años 10+ de experiencia en el material.
3. equipos componentes de la compra de componentes del PWB:
Departamento del proyecto, oficina técnica, comprando.
4. departamento, departamento de la calidad, departamento de la
declaración de aduanas.
5. ingenieros componentes profesionales de la validación.
6. ingenieros profesionales de BOM.
Parámetros de la asamblea del PWB del prototipo:
| Artículo | Parámetro técnico |
| Capa | 2-64 |
| Grueso | 0.3-6.5m m |
| Grueso de cobre | 0.3-12 onzas |
| Min Mechanical Hole | 0.1m m |
| Min Laser Hole | 0.075m m |
| HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| Max Aspect Ratio | 20:01 |
| Max Board Size | 650mm*1130m m |
| Min Width /Space | 2.4/2.4mil |
| Min Outline Tolerance | ±0.1mm |
| Tolerancia de la impedancia | el ±5% |
| Grueso mínimo de los PP | 0.06m m |
| &Twist del arco | el ≤0.5% |
| Materiales | FR4, Alto-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872 |
| Superficial acabado | HASL, oro/lata/plata libres Osp, inmersión Gold+OSP de la inmersión del Pb de HASL |
| Capacidad especial | Galjanoplastia del finger del oro, Peelable, tinta del carbono |
Introducción de la asamblea del PWB del prototipo:
El diseño de la placa de circuito impresa se basa en el diagrama esquemático del circuito para realizar las funciones requeridas por el diseñador del circuito. El diseño de la placa de circuito impresa refiere principalmente al diseño de la disposición, y la disposición de conexiones externas necesita ser considerada. Los diversos factores tales como la disposición óptima de componentes electrónicos internos, la disposición óptima de las conexiones y de los vias del metal, protección electromágnetica, disipación de calor, diseño excelente de la disposición del etc. pueden ahorrar costes de producción y alcanzar buen funcionamiento del circuito y funcionamiento de la disipación de calor. El diseño simple de la disposición se puede observar a mano, y el diseño complejo de la disposición necesita ser observado por el diseño automatizado (cad).
Dispositivo multi flexible de la electrónica del tablero de la capa del alto del Tg FR4 del PWB diseño del tablero
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