Fabricación del PWB del prototipo de FPC a través de la asamblea de múltiples capas TU862 del tablero del agujero

Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:negociable
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:100000pc/Month
Plazo de expedición:4 semanas
Detalles de empaquetado:PWB + caja
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Miembro activo
Shenzhen China
Dirección: Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016
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Tinta del carbono de la asamblea del PWB del prototipo de los tableros de FPC a través de la asamblea TU862 del agujero

 

Descripción de la asamblea del PWB del prototipo:

1. De prototipo a la producción.

2. 2-68 capas suben a la fabricación.

3. Producción magra de TPS y alta confiabilidad.

4. IATF16949, certificación de la UL.

 

Parámetros de la asamblea del PWB del prototipo:

Capacidad de SMT14 millones de puntos por día
Líneas de SMT12 líneas de SMT
Tarifa del rechazoR&C: 0,3%
IC: el 0%
Tablero del PWBLos tableros/del POP Boards/FPC normal suben/Rígido-flexión suben/los tableros con base metálica
Dimensión de las piezasHuella mínima de BGA: 03015 Chip/0.35mm BGA
Exactitud de SMT de las piezas: ±0.04mm
Exactitud de IC SMT: ±0.03mm
Dimensión del PWBTamaño: 50*50mm-686*508m m
Grueso: 0.3-6.5m m


Introducción de la asamblea del PWB del prototipo:

1. Después del equipo electrónico adopta a los tableros impresos, debido a la consistencia de tableros impresos similares, se evitan los errores de conexión manuales, y la inserción automática o el montaje de componentes electrónicos, de soldar automático, y de la detección automática puede ser observada, que asegura productos electrónicos. la calidad, mejora productividad de trabajo, reduce costes, y facilita mantenimiento.
2. proporcione las características eléctricas requeridas, la impedancia característica, y las características de la compatibilidad electromágnetica para el circuito en circuitos de alta velocidad o de alta frecuencia.
3. El tablero impreso con los componentes pasivos integrados dentro proporciona ciertas funciones eléctricas, simplifica el procedimiento de instalación electrónico, y mejora la confiabilidad del producto.
4. En componentes de empaquetado electrónicos en grande y de la ultra-grande-escala, un portador de microprocesador eficaz se proporciona para el empaquetado miniaturizado del microprocesador de componentes electrónicos.

 

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