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Tinta del carbono de la asamblea del PWB del prototipo de los tableros de FPC a través de la asamblea TU862 del agujero
Descripción de la asamblea del PWB del prototipo:
1. De prototipo a la producción.
2. 2-68 capas suben a la fabricación.
3. Producción magra de TPS y alta confiabilidad.
4. IATF16949, certificación de la UL.
Parámetros de la asamblea del PWB del prototipo:
Capacidad de SMT | 14 millones de puntos por día |
Líneas de SMT | 12 líneas de SMT |
Tarifa del rechazo | R&C: 0,3% |
IC: el 0% | |
Tablero del PWB | Los tableros/del POP Boards/FPC normal suben/Rígido-flexión suben/los tableros con base metálica |
Dimensión de las piezas | Huella mínima de BGA: 03015 Chip/0.35mm BGA |
Exactitud de SMT de las piezas: ±0.04mm | |
Exactitud de IC SMT: ±0.03mm | |
Dimensión del PWB | Tamaño: 50*50mm-686*508m m |
Grueso: 0.3-6.5m m |
Introducción de la asamblea del PWB del prototipo:
1. Después del equipo electrónico adopta a los tableros impresos,
debido a la consistencia de tableros impresos similares, se evitan
los errores de conexión manuales, y la inserción automática o el
montaje de componentes electrónicos, de soldar automático, y de la
detección automática puede ser observada, que asegura productos
electrónicos. la calidad, mejora productividad de trabajo, reduce
costes, y facilita mantenimiento.
2. proporcione las características eléctricas requeridas, la
impedancia característica, y las características de la
compatibilidad electromágnetica para el circuito en circuitos de
alta velocidad o de alta frecuencia.
3. El tablero impreso con los componentes pasivos integrados dentro
proporciona ciertas funciones eléctricas, simplifica el
procedimiento de instalación electrónico, y mejora la confiabilidad
del producto.
4. En componentes de empaquetado electrónicos en grande y de la
ultra-grande-escala, un portador de microprocesador eficaz se
proporciona para el empaquetado miniaturizado del microprocesador
de componentes electrónicos.