IC SMT imprimió la galjanoplastia del finger del oro de la fabricación de la placa de circuito a través de la asamblea del PWB del agujero

Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:negociable
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:100000pc/Month
Plazo de expedición:4 semanas
Detalles de empaquetado:PWB + caja
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Shenzhen China
Dirección: Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016
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Detalles del producto

Finger del oro que platea la fabricación impresa de la placa de circuito a través de la asamblea del agujero

 

Descripción impresa de la fabricación de la placa de circuito:
1. Assemblability
Los productos del PWB no sólo facilitan el montaje estandardizado de diversos componentes pero también permitir la producción en masa automatizada y en grande. Además, el montaje total del PWB y de los otros componentes puede también formar componentes más grandes, sistemas, e incluso las máquinas completas.
2. capacidad de mantenimiento
Puesto que los componentes de los productos del PWB y los diversos componentes están montados en un diseño estandardizado y una producción en grande, estos componentes también se estandardizan. Por lo tanto, una vez que el sistema falla, puede ser substituido rápidamente, convenientemente, y fexiblemente, y el trabajo del sistema puede ser restaurado rápidamente.

 

Parámetros impresos de la fabricación de la placa de circuito:

Capacidad de SMT14 millones de puntos por día
Líneas de SMT12 líneas de SMT
Tarifa del rechazoR&C: 0,3%
IC: el 0%
Tablero del PWBLos tableros/del POP Boards/FPC normal suben/Rígido-flexión suben/los tableros con base metálica
Dimensión de las piezasHuella mínima de BGA: 03015 Chip/0.35mm BGA
Exactitud de SMT de las piezas: ±0.04mm
Exactitud de IC SMT: ±0.03mm
Dimensión del PWBTamaño: 50*50mm-686*508m m
Grueso: 0.3-6.5m m

 

Introducción impresa de la fabricación de la placa de circuito:

1. Proporcione la ayuda mecánica para fijar y montar diversos componentes electrónicos tales como circuitos integrados, realice el cableado y conexión eléctrica o aislamiento eléctrico entre los diversos componentes electrónicos tales como circuitos integrados, y proporcione las características eléctricas requeridas.
2. proporcione los gráficos de la máscara de la soldadura para la soldadura automática, y proporcione los caracteres y los gráficos de identificación para la inserción componente, la inspección, y el mantenimiento.
3. Después del equipo electrónico adopta a los tableros impresos, debido a la consistencia de tableros impresos similares, se evitan los errores de conexión manuales, y la inserción automática o el montaje de componentes electrónicos, de soldar automático, y de la detección automática puede ser observada, que asegura productos electrónicos. la calidad, mejora productividad de trabajo, reduce costes, y facilita mantenimiento.
4. proporcione las características eléctricas requeridas, la impedancia característica y las características de la compatibilidad electromágnetica para el circuito en circuitos de alta velocidad o de alta frecuencia.

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