Proceso de fundición de resina epoxi de electrónica de bajo voltaje para sellado y conexión
Número de modelo:Las demás
Lugar de origen:China
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No.8, Carril 328, Minle Rd. Fengxian 201419, Shanghái República Popular China
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Detalles del producto
Breve introducción
Proceso de fundición de resina epoxi de electrónica de bajo voltaje para sellado y conexión
LE-8316L es una resina epoxi modificada de tipo BPA.
LH-8316L es un endurecedor de anhidruro carboxílico modificado
líquido.
Aplicaciones
Aplicaciones eléctricas de bajo voltaje, electrónica, aislamiento
de cables, unión, sellado, etc.
Por ejemplo, productos aislantes de sellado y conexión,
transformadores de corriente y voltaje, etc.
Métodos de procesamiento
Proceso convencional de fundición por gravedad bajo vacío.
El proceso de producción es ajustable según los métodos de producción actuales del cliente
Propiedades
Un sistema de resina epoxi de dos componentes, donde LE-8316L y
LH-8316L están en forma líquida a temperatura ambiente.
Adecuado para procesos de fundición. La temperatura de transición
del vidrio (Tg) es de 60-80°C
Formulación
| Resinas epoxi | Las condiciones de los requisitos de seguridad se establecen en el anexo II. | 100 libras |
| El endurecedor | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. | 100 libras |
| El relleno | Polvo de sílice | 300 a 400 pb |
| Pesta de colores | Serie LC * | Pbw apropiado |
Ventajas
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Proceso de fundición de resina epoxi de electrónica de bajo voltaje para sellado y conexión
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