Impresión del poder ISO9001 del PWB móvil de la placa de circuito, de Multiscene y asamblea

Number modelo:HKCC2211YH129
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:2 piezas
Condiciones de pago:L/C, T/T
Capacidad de la fuente:5000PCS/SEMANA
Plazo de expedición:20 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: C204, parque de Shizhiding, calle de Pinghu, distrito de Longgang, Shenzhen, Guangdong, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
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Detalles del producto
Descripción de producto

Shenzhen modificó PWB para requisitos particulares IOT imprimió a la placa de circuito para el poder móvil

 

Ficheros y requisito para PWB, cita de PCBA:

  • Un BOM (Bill de materiales) con diseñadores de referencia: descripción componente, el nombre del fabricante y número de parte.
  • Ficheros del PWB Gerber.
  • Un dibujo de la fabricación del PWB y dibujo de asamblea de PCBA.
  • Métodos de prueba.
  • Cualquier restricciones mecánicas tales como requisitos de la altura de la asamblea
  • Fabricación del tablero del PWB y servicio de PCBA:
    • el tablero del PWB de o hizo, las piezas de la placa de circuito compradas por nosotros
    • placa de circuito de prueba electrónica de o o PCBA
    • entrega rápida de o, paquete antiestático
    • o RoHS Directivo-obediente, sin plomo
    • servicio de la parada de o uno del diseño del PWB, de la disposición del PWB, de la fabricación del PWB, de los componentes que compran, del montaje del PWB, de la prueba, del embalaje y de la entrega del PWB
    • servicio de la fabricación de o Eleectronic
  • Términos detallados para el montaje del PWB:
    • requisito técnico de o:
      • Tecnología que suelda profesional del superficie-montaje y del por-agujero del §
      • Diversos tamaños como 1206, 0805, tecnología del § de SMT de 0603 componentes
      • las TIC del § (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito)
      • Montaje del PWB del § con UL, CE, FCC, aprobación de RoHS
      • Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno del § para SMT
      • Mayor nivel SMT del § y planta de fabricación de la soldadura
      • Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero del §
    • requisito de la cita de o:
      • Fichero de Gerber del § y lista de Bom
      • El § despeja imágenes de pcba o de la muestra del pcba para nosotros
      • Método de prueba del § para PCBA
    • especificación del PWB de o:
      • Capa del §: 1 a 12 capas
      • Material del §: FR-4, CEM-1, CEM-3, altura TG, halógeno FR4 libre, FR-1, FR-2, etc. de aluminio.
      • Grueso acabado máximo del §: 0,2 hasta 4.0m m (0,02 ~ 0,25)
      • Lado acabado máximo del tablero del §: 500 x 500m m (20 x 20")
      • El § mínimo perforó tamaño del agujero: 0.25m m (10mil)
      • Línea mínima anchura del §: 0.10m m (4mil)
      • Líneas mínima espaciamiento del §: 0.10m m (4mil)
      • El § emerge final/tratamiento: HALS/HALS sin plomo, lata química, oro químico, oro de la inmersión, plateando el oro
      • Grueso del cobre del §: 0,5 a 3,0 onzas
      • El § suelda color de la máscara: verde/negro/blanco/rojo/azul
      • Embalaje interno del §: la bolsa de plástico
      • Embalaje externo del §: embalaje estándar del cartón
      • Tolerancia del agujero del §: PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
      • Certificado del §: UL, ISO 9001, ISO 14001, RoHS, UL
      • § que perfila la perforación: encaminamiento, V-corte, biselando
      • § que proporciona servicio del OEM a toda clase de asamblea impresa de la placa de circuito
Deformación y torsiónel ≤0.7%
Choque termal℃ de 288℃/3x10Sec@288
 Relación de aspecto10:1
Resistencia de aislamiento 1E+12Ω (normal)
Min Board Thickness0.40mm/16mil
Inflamabilidad94V-0
Capas2-50 (capas)
Max Board Size250x650m m
 Min Line Width0.10mm/4mil
Min Line Space0.10mm/4mil

 

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