Platear la placa de circuito de múltiples capas de ENIG, fabricación de múltiples capas automotriz del PWB

El PWB de múltiples capas de ENIG imprimió el PWB rígido de la placa de circuito para los productos automotrices

Ficheros y requisito para PWB, cita de PCBA:

• Un BOM (Bill de materiales) con diseñadores de referencia: descripción componente, el nombre del fabricante y número de parte.
• Ficheros del PWB Gerber.
• Un dibujo de la fabricación del PWB y dibujo de asamblea de PCBA.
• Métodos de prueba.
• Cualquier restricciones mecánicas tales como requisitos de la altura de la asamblea

• Fabricación del tablero del PWB y servicio de PCBA:
  • el tablero del PWB de o hizo, las piezas de la placa de circuito compradas por nosotros
  • placa de circuito de prueba electrónica de o o PCBA
  • entrega rápida de o, paquete antiestático
  • o RoHS Directivo-obediente, sin plomo
  • servicio de la parada de o uno del diseño del PWB, de la disposición del PWB, de la fabricación del PWB, de los componentes que compran, del montaje del PWB, de la prueba, del embalaje y de la entrega del PWB
  • servicio de la fabricación de o Eleectronic
• Términos detallados para el montaje del PWB:
  • requisito técnico de o:
    • Tecnología que suelda profesional del superficie-montaje y del por-agujero del §
    • Diversos tamaños como 1206, 0805, tecnología del § de SMT de 0603 componentes
    • las TIC del § (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito)
    • Montaje del PWB del § con UL, CE, FCC, aprobación de RoHS
    • Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno del § para SMT
    • Mayor nivel SMT del § y planta de fabricación de la soldadura
    • Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero del §
  • requisito de la cita de o:
    • Fichero de Gerber del § y lista de Bom
    • El § despeja imágenes de pcba o de la muestra del pcba para nosotros
    • Método de prueba del § para PCBA
  • especificación del PWB de o:
    • Capa del §: 1 a 12 capas
    • Material del §: FR-4, CEM-1, CEM-3, altura TG, halógeno FR4 libre, FR-1, FR-2, etc. de aluminio.
    • Grueso acabado máximo del §: 0,2 hasta 4.0m m (0,02 ~ 0,25″)
    • Lado acabado máximo del tablero del §: 500 x 500m m (20 x 20")
    • Tamaño mínimo del agujero perforado del §: 0.25m m (10mil)
    • Línea mínima anchura del §: 0.10m m (4mil)
    • Líneas mínima espaciamiento del §: 0.10m m (4mil)
    • El § emerge final/tratamiento: HALS/HALS sin plomo, lata química, oro químico, oro de la inmersión, plateando el oro
    • Grueso del cobre del §: 0,5 a 3,0 onzas
    • El § suelda color de la máscara: verde/negro/blanco/rojo/azul
    • Embalaje interno del §: la bolsa de plástico
    • Embalaje externo del §: embalaje estándar del cartón
    • Tolerancia del agujero del §: PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
    • Certificado del §: UL, ISO 9001, ISO 14001, RoHS, UL
    • § que perfila la perforación: encaminamiento, V-corte, biselando
    • § que proporciona servicio del OEM a toda clase de asamblea impresa de la placa de circuito